10月29日，XHEART新芯航途在苏州发布大模型芯片X7 Ultra，算力达到700 TOPS。在竞争激烈且市场份额向头部供应商集中、车企也纷纷启动自研的智驾芯片领域，这家初创公司要如何撬开市场？该公司CEO李宗霖说要“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”
新芯航途于2023年12月成立，其前身是Momenta内部自研芯片项目组。现在它是一家独立公司，但仍与Momenta保持紧密的业务联系。2026年3月，新芯航途开始量产交付首款智驾芯片X7。截至目前，X7已搭载在上汽大众ID.ERA 9X/8X，MG 07、荣威家越07、智己LS6、凯迪拉克XT5 PHEV、奇瑞风云T11等多款车型上，主要以上汽系产品为主。
这些车型均采用了Momenta的智驾算法，其中包括它最新的R7世界模型。与Momenta“绑定”行程的紧密合作关系让新芯航途的芯片快速量产上车，也成为它提出“大模型定义芯片”技术路线的前提。
据李宗霖披露，X7芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载在10款量产车型上，并且获得了超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。
除了X7 Ultra，新芯航途正在研发性能更强的X9芯片并计划于2027年推出。其核心研发目标为：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽。通过计算与访存能力同步提升，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
尽管开局不错，但新芯航途在智驾芯片市场仍然是新来者。在竞争激烈、玩家众多的市场中要想脱颖而出并不容易。
据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》，2026年上半年，中国自主品牌乘用车智驾芯片市场排名第一的供应商是地平线，市场份额31.94%，英伟达紧随其后，市场份额29.38%。这两家公司合计占据60%的市场份额。排名第三、四位的为Mobileye、华为。
其中，地平线智驾芯片量产装车已突破1500万套。自2020年开启量产，地平线征程芯片从0到1000万量产用时5年，从1000万到1500万仅用时12个月，呈现出加速增长的态势。
除了地平线、英伟达、高通、Mobileye等大约10家供应商之外，包括蔚来、理想汽车、小鹏汽车、比亚迪等国内不少车企也在自研智驾芯片，以降低采购成本，并为了更好地与自研的智驾算法和大模型适配，以最大限度发挥芯片的有效算力。不过，有些主机厂并未加入这个行列，比如过去两年异军突起的零跑汽车，该公司创始人朱江明曾表示，芯片行业需要极高的规模才能盈利，以零跑目前的销量，自研芯片的做法并不经济。
在这种竞争激烈且复杂的市场格局中，新芯航途如何破局？借助与Momenta的天然联系，它提出了一条新的路线——研发大模型定义的智驾芯片，而非通用芯片。
新芯航途认为，智驾算法中端到端大模型已经逐渐取代多个小模型，而且大模型的参数量以极为惊人的速度在不断增加。这种变化要求智驾芯片的算力能在真实量产大模型中充分发挥出来，而且要在有限能耗与散热条件下支撑更强智能，芯片架构还要满足大模型的迭代需求。
出席X7 Ultra发布活动的Momenta CEO曹旭东也表示，相比通用芯片，大模型定义的芯片性能能提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。
据李宗霖介绍，2023年创业之初，新芯航途就确立了“大模型定义芯片”的技术路线，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。新芯航途的团队从芯片定义阶段就与（Momenta）算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。
据李宗霖介绍，X7 Ultra具备六大优势：
第一，专为大模型设计的超大核NPU。顺应模型计算集中化趋势，将传统小核之间百GB/s级的数据交互，聚合至超大核内部TB/s级的高速互联，实现带宽数量级提升。同时，为关键算子配置高精度专用加速引擎，让计算与数据交互更高效，让算子执行又快又准。
第二，硬件并行度解锁。通过底层软硬协同，让更多计算单元同时工作，并使计算与权重加载并行，减少等待，充分释放硬件能力。基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%。
第三，AI工具链重构。通过整网级融合，对整个模型的计算任务统一编排与优化，减少中间结果反复读写外部内存。结合全新NPU架构与硬件并行能力，X7 Ultra释放700 TOPS大模型算力，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。
第四，中国首发量产Armv9车规级CPU。承担复杂控制与系统调度，提升多核协作能力，让整颗芯片高效协同，支撑持续演进的智驾系统。
第五，深度异构计算。通过专用计算单元实现本地任务、本地处理，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%，为系统及时、稳定响应提供支撑。
第六，软硬兼备的安全能力。X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，同时以高效算力与模型迭代空间支撑行驶安全，为智驾系统系好安全带。
X7 Ultra的大模型算力达到700 TOPS，与英伟达Thor-U芯片算力相当（X7的算力为250 TOPS，与英伟达Orin-X算力相当）。这款芯片由台积电代工生产。台积电副总经理陈平博士表示，台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并将持续以先进工艺支持新芯航途创新。
曹旭东说，基于X7 Ultra的支撑，Momenta即将发布的R7 Ultra模型的模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。
笔者认为，短期内，新芯航途“绑定”Momenta的做法是明智的。Momenta的优势集中在高速NOA领域，这正是当下高阶智驾的发展方向。而且，在第三方供应商中，Momenta发展势头强劲。据它今年7月在港交所上市时的招股书披露，搭载Momenta系统的量产车辆规模已突破100万台，已成功交付超过100款量产车型，累计定点车型数超过210款，合作伙伴已覆盖全球主流车企。如果能成功拿下Momenta的大部分客户，新芯航途的市场份额将出现显著增长。
不过，从长期来看，这种将芯片与模型“绑定”，或者让两者行成强关联的做法是否是最佳解决方案，则需要观察，因为这可能会影响其他不采用Momenta方案的车企选择新芯航途芯片，不过，那是后话了。作为一家初创公司，新芯航途的当务之急是先在市场上立足。
