（来源：今日半导体）

　　于大全博士入选 2026 全球前 2% 顶尖科学家榜单，先进封装产学研再获国际认可

　　据今日半导体媒体消息（半导体行业权威、专业的垂直媒体平台，线上线下全覆盖，日均触达近百万产业人群），近日，美国斯坦福大学与国际权威学术出版社爱思唯尔（Elsevier）联合发布 2026 年全球前 2% 顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists），厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全博士成功入选本次 "年度科学影响力排行榜"，在先进封装领域再添国际级学术注脚。

　　这份榜单的分量不言而喻。它由斯坦福大学 John P. A. Ioannidis 教授团队与 Elsevier 合作编制，发布在 Elsevier 旗下的 Mendeley Data 网站，综合采用论文总引用量、个人 h 因子、共同作者修正的 Hm 因子、单独 / 第一 / 末位作者文章引用量等 6 类指标，覆盖 22 个领域、174 个子领域，并从近 700 万名科学家中遴选出排名前 2% 者。榜单细分为 "生涯影响力" 与 "年度影响力" 两个维度，前者聚焦整个学术生涯的长期影响，后者则突出本年度学术成绩，综合反映科学家的科研状态与持久影响力。

　　于大全博士的身份横跨学术与产业两端。他是厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，深耕集成电路先进封装领域多年。从大连理工大学获得工学学士与博士学位后，他曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作，积累了深厚的国际学术视野。

　　在学术深耕的同时，于大全博士始终把科研成果推向产业化落地。2018 年 7 月，他创办了厦门云天半导体科技有限公司，带领团队持续攻克先进封装核心技术。如今的云天半导体已成长为高新技术企业，并获评瞪羚企业等资质，主营业务覆盖晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出封装（WL-FO）、系统级封装（SiP）及模块、IPD 无源器件制造、高密度 TGV 及 2.5D 中介层等领域，具备从 4 英寸到 12 英寸的全系列晶圆级系统封装与精密制造能力，已为国内外百余家客户提供服务。

　　于大全博士的行业影响力同样突出。他担任国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任，并在 SEMICON China 等行业盛会上就玻璃基板、算力芯片封装等前沿议题发表演讲；此前接受媒体采访时，他更前瞻性地提出封装正从 "先进封装" 走向 "超级封装"、面板级大尺寸封装或将主导未来产业发展方向的观点，为行业提供了独到判断。

　　此次入选全球前 2% 顶尖科学家榜单，是学术界对于大全博士在先进封装领域研究成果的高度认可，也是对其 "学术 + 产业" 双线实践的最好背书。未来，厦门云天半导体将继续在于大全博士的带领下，持续深耕集成电路先进封装赛道，深化产学研融合创新，以技术攻坚赋能产业发展，为我国半导体事业的高质量发展贡献 "云天力量"。