近日，半导体键合集成企业青禾晶元宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯及友商上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，以及老股东中微公司、同创伟业、芯动能、云晖资本、清科母基金、清科产投等联合投资。青禾晶元技术与产品广泛应用于HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装、传感、光通信、晶圆级材料异质集成等前沿领域。
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