（来源：广东省半导体行业协会）

　　由广东省半导体行业协会指导的“第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛”及相关产业链交流活动，11月29日在深圳成功举办。

　　近年来，随着人工智能、具身智能、新能源汽车、物联网、低空经济、5G等新兴高端产业蓬勃发展，有力带动了国内半导体、传感器、光通信等高端电子产业的高速增长，也为高端电子用胶粘材料产业注入了强劲动力，助推了中国高端电子用胶产业快速高质量发展。芯片封装、传感器制造、光通信模块当中，胶粘剂早已不是简单的辅助辅料，而是直接决定器件可靠性、散热性能、长期稳定性的关键核心材料。从芯片级导热凝胶、封装保护胶，到光模块粘接、传感器密封，胶粘材料的性能突破，是整个高端电子产业链实现自主可控不可或缺的一环。

　　本次论坛议程覆盖半导体封装用胶、UV减粘膜、传感器粘接材料、光通信模块胶粘剂、导热界面材料等多个细分方向。来自3M、华润微、深爱半导体、硕成、哈伯、量坤科技等十几位产业链企业专家围绕封装用胶匹配晶圆新工艺、功率器件封装、传感器粘接材料等热点议题分享前沿方案，并与二百多位行业来宾聚焦高速光组件粘接、光模块热管理、环氧树脂胶等行业痛点展开深度研讨。本次论坛以更加务实、专业、前瞻的视角搭建了高效交流合作平台，促进了行业上下游产业链协同创新发展。

　　会后协会组织了重点嘉宾交流晚宴，来自南方科技大学、深圳大学、武汉工程大学、精测电子、华润微、聚飞光电、容大感光、深爱半导体、唯特偶新材料、米飞泰克、梦派科技、晶汇半导体、轩朗光学、量坤科技、晟鼎智能装备、纯水一号、界源材料及论坛主办方粘接资讯的专家、企业家欢聚一堂，畅谈材料创新与国产化突破之路。

　　广东省半导体行业协会将持续为国内外半导体企业对接各类胶粘材料的应用，加速半导体材料国产化替代进程，推进产业链上下游持续的技术交流与联合验证，共同推动全国半导体与胶粘材料行业与技术的持续进步。