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40亿抢20亿份额!中移动领投,绍兴独角兽芯联动力进军AI供电,剑指英伟达800V生态

40亿抢20亿份额!中移动领投,绍兴独角兽芯联动力进军AI供电,剑指英伟达800V生态
2026年11月02日 18:18 新浪网 作者
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  (来源:VCA创投社)

  近日,绍兴独角兽芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资,由中国移动链长基金领投,常州星宇、中石化氢能基金、中国银河、中信证券、金石投资、建信股权、普超资本、凯辉基金、江丰电子、诺华资本、元璟资本、浪潮信息等多家机构参投。

  据投中网报道,本轮融资虽未大范围公开,仅与部分投资方定向沟通,最终却收到超过40亿元的投资意向,融资完成后公司估值超过20亿美元。

  一、朋友圈的扩展

  芯联动力成立于2023年10月,是车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者,创始股东几乎集齐了国内新能源领域的头部产业方——芯联集成、上汽尚颀资本、小鹏星航资本、宁德晨道投资、阳光电源、立讯精密旗下立翎基金等。2024年11月,小米智造基金、先进制造产业投资基金、浙江省产业基金、东风旗下信之风基金等18家机构入股,注册资本由5亿元增至约6.6亿元。

  如果说前两轮融资是"舒适区轮",那么C轮则是一次刻意的破圈:通信运营商(中国移动链长基金)、算力与服务器巨头(浪潮信息)、电网央企、云计算生态连接者(元璟资本背后关联阿里云)、半导体设备材料企业(北方华创诺华资本、江丰电子)悉数入场。股东名单从汽车与新能源,扩展到了算力、通信、电网等AI基础设施的关键环节。这份名单本身就是一份战略宣言——芯联动力要做的"新事",是从新能源汽车切入AI基建,为后者提供以碳化硅、氮化镓为核心的电力解决方案。

  二、为什么是碳化硅?

  碳化硅的独特优势在于高耐压、低导通电阻和高频特性。在新能源汽车领域,SiC MOSFET应用于800V高压平台的主驱逆变器,一般能使逆变器能耗降低近70%、整车效率提升6%—8%。凭借这一能力,芯联动力在汽车市场快速兑现:2024年碳化硅业务收入突破10亿元,同比增长超100%;2026年上半年公司实现营收11.82亿元,同比增长约106%,全年营收预计超过30亿元,SiC功率模块以16.9%的国内装机份额位居第一。据Yole 2025年报告,其碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

  而当AI数据中心从几十兆瓦迈向吉瓦级,单机柜功率直线上升,传统多级供电架构的损耗、铜材占用和空间瓶颈日益凸显,行业明确走向800V高压直流(HVDC)乃至固态变压器(SST)——中压交流电直接变换为高压直流电。固态变压器的体积可缩小至传统变压器的1/14,重量降至约1/40,其中碳化硅器件占整机价值量近40%。英伟达已将SST厂商纳入其800V直流供电生态,供电架构变革已从概念走向供应链。

  2026年,"算电协同"首次写入政府工作报告并纳入"十五五"规划纲要,算力与电力的协同上升为国家基础设施工程。中国"西电东送""东数西算"的格局下,电在西部、算力在东部,功率半导体正是两者之间的转换枢纽。

  芯联动力的判断是:汽车与数据中心看似遥远,底层却都是"如何更高效地转换和使用电能"。可以迁移的是芯片设计、晶圆制造、模块封装、可靠性验证与规模量产能力;不能直接复制的,是客户关系、应用经验和产品定义。目前公司在AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品,3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证,6.5kV及以上产品处于研发阶段。

  三、融资不是起点,而是结果

  值得玩味的是,这笔20亿元的融资更像是产业合作"加深后的盖章"。据了解,投资方大多有明确的业务协同方向,部分合作已进入芯片共研、产品送样、产业投资或项目孵化阶段;入股之前,芯联动力已与各方进行过业务沟通、技术交流或产品送样。

  

  这套打法背后,是芯联动力董事长袁锋鲜明的CVC方法论。他曾任广汽资本CEO,2023年加入芯联集成,提出"以事聚人":在一条新产业链尚未完全成形时,先确定需要共同解决的问题,再把拥有不同能力的企业组织起来,从产品定义阶段共同参与。三年前,芯联动力用这套方法把车企和电池厂聚到一起,解决国产碳化硅的上车问题——小鹏与芯联共同开发的混合碳化硅模块,将硅基IGBT与SiC MOSFET组合,在效率与成本间重新找平衡,最终搭载于小鹏X9。如今,公司试图在AI基建领域复刻同一套组织产业的方法:电网、运营商、云厂商、服务器企业和芯片企业各自拥有部分能力,但任何一家都难以独自完成从发电到GPU供电的全部建设,合纵连横的空间由此打开。

  四、结语:20亿之后,看产品说话

  当然,资本不能代替产品,产业股东也不直接等同于订单。股权关系可以让芯联动力比单纯靠报价进入供应链的企业更早接近客户、更早参与产品定义,但最终胜负仍取决于芯片的性能、可靠性、成本和交付能力。

  全球碳化硅市场仍由国际巨头主导,国产厂商整体处于追赶态势;而在SST、HVDC等新赛道上,玩家格局尚未固化,恰恰是新进者改写座次的窗口期。

  从车规级碳化硅的国产替代,到AI数据中心的供电革命,芯联动力用三年时间完成了一次惊险而坚定的能力跃迁。这笔近20亿元的C轮融资和一张横跨汽车、通信、电网、算力的股东名单,只是新故事的开篇。真正的答卷,要看这些碳化硅器件能否从绍兴的产线出发,最终出现在一座座AI数据中心的供电柜中。

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