（来源：财闻）

　　11月3日，黑芝麻智能（02533.HK）盘中跌超5%，截至11时18分，跌5.88%，报6.400港元/股，成交额1868.25万港元。

　　消息面上：10月29日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会人工智能主论坛在苏州召开。黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃发表演讲，指出AI时代端侧智能设备规模将实现量级跃升，智能汽车是物理AI落地的核心场景，行业正从模块拼接的功能叠加模式转向以统一端侧算力底座为核心的系统重构，车规级全梯度算力是规模化落地的关键支撑。

　　10月26日，东吴证券发布智能汽车主线周报，报告建议关注智驾产业链核心硬件环节，包括芯片领域的黑芝麻智能等厂商。报告汇总智驾与Robotaxi出海、无人配送与矿山无人化放量、智驾硬件随新车上量、大模型密集迭代等产业边际变化。

　　10月22日，黑芝麻智能董事会宣布拟注销已购回的198.22万股库存股份，占已发行股份总数约0.28%。公司于2026年1月19日至5月18日期间在港交所多次购回股份，注销后已发行股份总数将从7.18亿股减少至7.16亿股。