（来源：旺材锂电）
当芯片算力飙升，散热设计功耗突破400W大关；
当电动汽车快充时间缩短，电池系统承受更高热负荷；
当储能电站规模扩大，热失控风险如影随形；
当变压器负荷不断增加，冷却效率决定电网稳定...
温度，正成为所有硬件技术共同的“隐形战场”。热管理已不再是辅助工程，而是核心技术的决胜因素。
在深耕芯片半导体、新能源汽车电池、储能、电力变压器行业多年后，我们看到了一个清晰的交叉点：液冷与先进热管理。
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