倒计时1周！2026泛半导体产业面对面企业交流活动即将启幕，报名从速！|无锡市锡山区|深圳市|广东省|产业链|芯片

　　（来源：广东省半导体行业协会）

　　当AI驱动全球半导体产业迈入“超级周期”，从AI算力芯片到先进封装，从高端装备到关键材料，产业链上下游正经历一轮深刻的重构与协同。在这场浪潮中，深圳以超三千亿元的产业规模稳居全国IC设计业首位，成为粤港澳大湾区当之无愧的“芯”引擎；而千里之外的无锡锡山，正以“高端装备+关键材料”为支点，在半导体装备国产替代的赛道上加速崛起。当深圳的IC设计实力与无锡锡山的装备材料优势隔空相望——一场连接粤港澳大湾区与长三角的产业对话，已进入最后倒计时。

　　广东省半导体行业协会携手无锡市锡山区，搭建起粤港澳大湾区与长三角半导体产业资源的直通桥梁，诚邀泛半导体产业链企业齐聚深圳，参与2026年泛半导体产业面对面企业交流活动。这不仅是一场跨区域的产业对话，更是一次打通“设计+装备”“研发+制造”协同路径的务实之举——让大湾区的设计需求与长三角的装备材料供给精准相遇，让国产替代的迫切呼唤与本地化配套方案同频共振。11月3日下午，福田区“山霓SUNNY SPACE”霓彩厅，我们不见不散！

　　一、为什么这场活动值得你到场？

　　两大增长极，一次面对面

　　深圳以3610.4亿元产业规模稳居全国IC设计业首位，无锡锡山则以“高端装备+关键材料”为支点，集成电路装备产业园规划2700亩，集聚吉姆西、连城凯克斯、拉普拉斯等一批行业龙头。两大核心增长极的“芯”距离，只差这一次面对面对话。企业现场交流，高效对接产业资源。

　　实战洞察，同台分享

　　协会半导体企业与锡山装备材料企业同台碰撞，围绕“设计+装备”“研发+制造”的跨区域协同路径，分享AI芯片、先进封装、国产设备替代等前沿话题的实战洞察。

　　精准供需对接

　　活动设置供需对接与自由交流环节，面向优质半导体企业与锡山装备、材料、封测企业精准匹配。锡山已形成覆盖“核心材料—装备制造—工艺验证—先进封装”的完整产业生态，可为您提供从设备到材料的本地化配套方案。

　　二、活动速览

　　1. 活动主题：泛半导体产业面对面企业交流

　　2. 论坛时间：2026年11月3日13:30-17:30

　　3. 论坛地点：福田区金田路4018-1号安联大厦5楼B区5B01-02“山霓SUNNY SPACE”霓彩厅

　　三、活动议程安排

时间	环节
13:30—14:00	嘉宾签到入场
14:00—14:15	嘉宾介绍　　活动合影　　领导致辞
14:15—14:30	无锡市锡山区产业投资环境推介
14:30—15:45	五家企业路演
15:45—16:00	产业园专题宣讲
16:00—17:15	五家企业路演
17:15—17:30	活动总结发言

　　届时，半导体晶圆级检测设备、医疗级芯片、先进封装设备与材料、泛半导体材料装备、显示控制芯片、压缩空气系统、半导体减薄研磨砂轮、封装设备及关键制程表面处理药水等领域的重点企业将轮番登场，干货满满。

　　（注：当晚另设定向邀请制交流晚宴，仅限特定嘉宾参与，敬请留意会务组通知。）

　　四、重点演讲企业介绍

序号	企业名称	企业介绍
1	半导体晶圆级检测设备公司	专注化合物半导体晶圆级检测设备，以光学检测提升衬底、外延及芯片良率控制水平　　以材料分析表征技术为基础，结合光子光学与人工智能，提供定量化、标准化、智能化检测工具　　国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业，获IC风云榜年度最佳解决方案奖
2	医疗级芯片公司	聚焦芯片领域，量产医疗级CGM集成方案AFE芯片，并提供前端、软硬件、APP、Driver等配套方案，大幅缩短产品化周期　　产品线涵盖MCU、PMIC、ADC及Sensor芯片，MCU在芯片面积、功耗和性能方面具备技术优势
3	半导体装备公司	专注半导体先进封装专用设备研发、生产、销售及技术服务　　核心设备涵盖激光、等离子体和溅镀三大系列，应用于SiP、扇出型封装、小芯片封装及TGV/2.5D封装等先进工艺　　提供SiP/BSM产线整厂输出解决方案，包括产线规划、工艺路线制定与设备选型，可协同客户推进新工艺开发与验证
4	先进封装材料公司	聚焦半导体先进封装材料、电子器件微纳表面防护材料，客户为先进显示封装及半导体先进封装企业　　自主开发PI系材料中3款先进封装材料已进入量产阶段；M-pi材料在先进显示领域已与四家上市公司签署量产合作协议并进入量产　　下一代Micro LED CPO光模块封装预计2027年小量产、2028年与大型光模块企业进入量产；另两款卡脖子先进封装材料在客户验证中，预计2029年量产
5	泛半导体材料装备公司	由哈尔滨工业大学（深圳）与资深工程师团队共同发起创建　　业务覆盖微纳技术、精密制造及原子级制造，包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备升级改造　　可为用户提供工艺研发和打样、为生产企业提供生产型设备、为科研提供科研设备
6	显示控制芯片公司	具有自主知识产权的专业IC研发企业　　主要经营TFT LCD图形加速显示控制芯片、TFT串口显示控制芯片及通用32位Flash MCU等产品　　拥有自有芯片研发团队、市场销售团队和技术开发团队，产品已在市场广泛应用
7	压缩空气系统公司	专注压缩空气系统软硬件研发、销售与生产，专业处理水、油、尘的国家级高新技术企业　　自主研发水润滑无油空压机、第三代集成式模芯吸附干燥净化技术和工业IOT智慧管理系统　　提供从供气、净气到智慧管理的一站式解决方案，推动工业互联网与智能制造深度融合
8	半导体减薄研磨砂轮公司	主要产品为半导体减薄研磨砂轮，在精密加工领域拥有多项专利　　专利包括硅晶圆背面减薄复合结合剂砂轮及制备方法、微粉多级分筛自动化装置及方法、设有冷却通道的端面金刚石砂轮、高寿命金刚石砂轮　　获评2026年国家级科技型中小企业，2024年国家级全国机械工业设计创新大赛获奖
9	半导体封装设备公司	专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业，核心团队由多领域资深工程师组成　　主营多功能引线键合机、全自动球引线键合机、全自动深腔键合机、全自动粗丝引线键合机和高精度点胶贴片机等半导体封装设备　　应用领域覆盖集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、MEMS、智能仪器专用器件、新能源电力器件和功率半导体等
10	半导体材料公司	专注半导体关键制程表面处理药水的国产化替代　　技术源于湖南大学和上海材料研究所　　致力于研磨、抛光、清洗和电镀等工艺专用化学品的研发与生产