（来源：SEMI）

　　在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金半导体时代于2026年提前到来。根据 WSTS 最新预测，全球半导体市场预计2026年将增长108%，达到1.655万亿美元。2027年全球半导体市场预计将进一步增长29%，达到约2.1万亿美元。

　　过往产业增长，往往由单一杀手级应用带动；而 AI 浪潮带来的是全产业链赋能，标志着半导体迈入全新发展时代。在此背景下，SEMI 重磅发起“芯耀未来 Chip the Future Challenge”半导体大赛，搭建 “技术比拼 — 人才培育 — 产业协同 — 成果转化” 一体化平台，面向全国开放招募。

　　全国招募正式启动

　　赛事信息

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　　大赛名称

　　芯耀未来

　　Chip the Future Challenge

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　　主办单位

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　　赛程安排(拟)

　　注：本赛程为拟定方案，主办方有权根据实际情况对赛事时间、举办形式、地点进行调整，调整信息将通过邮件通知。

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　　参赛对象

　　▪初创组

　　企业年营收≤2000万；参赛项目多处于研发、验证、样品阶段，暂未实现大规模销售收入；侧重技术原始创新、方案验证。

　　▪成长组

　　企业年营收＞2000万；拥有定型产品、可验证营收，进入批量商业化阶段，具备供应链与稳定交付能力；侧重产业化落地、商业化能力。

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　　大赛评委会组成

　　依托SEMI平台资源，汇聚半导体各领域龙头企业及其投资部门负责人，聚焦项目技术实力、成熟度与商业化前景，评估其规模化落地能力与产业带动价值；同时邀请头部投资机构合伙人参与评审，从资本视角研判项目商业模式、成长潜力与投资价值，发掘能够赋能产业发展的优质项目。

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　　比赛内容

　　本次大赛以项目为单位参赛。参赛主体可申报企业内部一项核心优势项目参与路演答辩，由SEMI专业评审团打分评定。

　　申报项目须为参赛企业自主拥有的核心技术或产品，完整呈现其创新性、产业化潜力与落地价值。聚焦以下三大方向但不局限于：

　　01｜半导体芯片设计与工业软件

　　数字/模拟/射频/SoC芯片设计、EDA工具、IP核、仿真验证、AI辅助设计、版图时序优化、工艺协同匹配。

　　02｜半导体晶圆制造与封装测试

　　设备、材料、零部件、工艺优化、良率提升、生产制造管控类工业软件。

　　03｜AI赋能半导体

　　AI for Semiconductor：大模型优化EDA、产线质检、新材料研发、智能排产；

　　Semiconductor for AI：AI芯片、HBM/先进存储、光电融合、算力基础设施等半导体前沿应用方向。

　　参赛方核心收益

　　▪拥有好技术与项目，大赛将为您精准对接顶级创投机构与产业基金，加速融资进程，让优质项目快速获得资本青睐。

　　▪依托SEMI平台，通过多渠道、全方位的媒体矩阵传播，大幅提升项目与团队的行业知名度和市场影响力。

　　▪通过与顶尖对手的比拼和行业专家的指点，在实战中发现问题、解决问题，实现核心技术的快速迭代与团队的自我超越。

　　▪权威的获奖记录将成为团队技术实力与商业潜力的有力证明，为后续品牌宣传、融资洽谈和市场拓展提供坚实的信任基础。

　　▪与行业大咖、技术领军人物、潜在合作伙伴面对面深度交流，构建高端、高质量的行业人脉网络，为未来发展创造更多可能。

　　评审标准

　　▪技术创新性：

　　重点考察参赛项目技术的领先性与颠覆性潜力，同时兼顾知识产权布局完整性及与行业技术发展趋势的契合度，确保项目技术核心壁垒。

　　▪商业可行性：

　　聚焦参赛项目市场前景与规模化潜力，评估项目商业模式的可持续性、核心团队的综合实力，以及财务预测的合理性与落地可行性。

　　▪产业化价值：

　　关注参赛项目对供应链的协同贡献，验证项目技术的可量产能力与工艺成熟度，以及是否获得了关键客户的实际验证与订单支持。

　　▪团队/个人现场表现：

　　可从参赛方路演展示维度、评委问答应变维度、参赛积极维度等方面进行评审。

　　报名方式