半导体封测龙头日月光计划投资1237亿新台币,扩充高阶封测产能,以应对AI与高效能运算(HPC)浪潮,日月光将于楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区增设智能化产线。本次投资将全面导入AI与大数据分析技术,整合自动化、高异质性机器设备及微系统封装,推动工厂智能化数字转型;同时设置太阳能发电设备实践绿色制造目标。
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