（来源：第三代半导体产业）

　　美国东部时间 2026 年 10 月 15 日，美国北卡罗来纳州达勒姆消息，全球碳化硅技术龙头 Wolfspeed（NYSE:WOLF）与英飞凌科技（FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）联合宣布，双方进一步扩大并延长长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议，在现有150mm晶圆供货基础上新增 200mm 碳化硅晶圆供应，夯实双方超20年的战略合作根基。

　　本次协议扩容，标志着 Wolfspeed 将持续向英飞凌稳定供给大尺寸碳化硅衬底材料，进一步巩固其在全球碳化硅材料领域的领先制造商地位，同时强化英飞凌碳化硅供应链保障，支撑其功率器件业务规模化落地。

　　Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 表示，双方长期稳固的伙伴关系，是本次协议扩容延期的重要基础。作为碳化硅行业开拓者，Wolfspeed 的材料与技术持续驱动产业升级；此次新增 200mm 晶圆供货，是双方合作的重要进阶，将持续满足英飞凌长期碳化硅产能需求。

　　随着全球能源转型提速，碳化硅功率方案在多领域渗透率持续提升。碳化硅器件可实现设备小型轻量化，提升电能转换效率，优化系统综合成本；而稳定、高品质的碳化硅衬底供给，是碳化硅功率技术大规模商业化落地的核心前提。

　　据 Yole《Power SiC 2026 – 市场与应用》报告预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从 2024 年 34 亿美元增长至 2031 年 111 亿美元。工业、能源赛道成为核心增长引擎，覆盖电动汽车快充、可再生能源、储能、AI 数据中心等新兴应用场景，持续拉动上游碳化硅晶圆需求。

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　　年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。