（来源：上观新闻）

　　一只“手”，一根“线”，竟能将碳化硅、氧化锆这类硬度堪比金刚石的半导体硬脆材料，切割得平整顺滑、崩边控制在微米级。练就出这般“削铁如泥”本领的，正是坐落于嘉定外冈的上海东河机电科技有限公司。近日，这家深耕半导体硬脆材料精密切割领域的企业，发布最新自主研发的金刚线切割设备，集中展示其面向半导体硬脆材料加工的设备能力、切割工艺与应用方案。

　　据介绍，东河科技HXWB系列卧式环线金刚线切割机应用于碳化硅、氧化铝、氧化锆等先进陶瓷，以及石英、晶体、玻璃等各类硬脆材质的加工设计。

　　“以前用传统立式设备切大尺寸硬脆材料，就像竖着拎起一块嫩豆腐下刀，稍不注意就因自重裂成碎块，崩边更是家常便饭。”东河科技总经理董运江介绍，“而HXWB系列则走的是‘躺平式切割’路线，把工件平放在‘案板’上加工，这可不是简单换个方向切，而是靠机器内置的‘机械手’精准走位控制，配合超细线径金刚线，给半导体材料做‘微创手术’，整个过程又稳又准。”

　　HXWB系列卧式环线金刚线切割机

　　据悉，随着半导体材料不断向高价值、大尺寸和高精度方向发展，大尺寸工件装夹难度大、超脆材料易崩边破损、贵重材料损耗率高等痛点，成为制约产业产能升级的关键环节。

　　面对这一系列行业共性难题，东河科技组建团队开展技术攻坚。研发过程中，团队反复优化十余版设备结构方案，通过上千次实切测试验证参数匹配性，最终为大尺寸硬脆材料高效加工提供了成熟的国产化解决方案。

　　切割样品

　　“除了卧式布局的先天优势，HXWB系列还搭载了多种摇摆与旋转切割模式，再配上高线速、高进给的性能参数，就像给切割刀装上了‘多挡位调节系统’，不管什么尺寸、什么材质的工件都能适配。”董运江表示。

　　SW系列立式往复单线金刚线切割机

　　除了HXWB系列，东河科技SW系列立式往复单线金刚线切割机也同步亮相。“如果将HXWB系列比作攻坚大工件的‘重炮手’，SW系列就是精雕细琢的‘绣花针’。”董运江说，设备搭配超大储线量与智能张力控制系统，如同给切割线装上了“智能稳压器”，可确保长时间高效平稳切割，实现超细切缝与超低崩边。

　　通讯员：毛佳凯

　　编辑：金菊