（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　三星电机在10月19日提交的监管文件中宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值3605亿韩元（折合人民币约18.18亿元）的合同，为其供应存储半导体封装基板。该合同有效期为2027年1月1日至12月31日，合同金额相当于该公司去年合并营收的3.2%。

　　这是三星电机首次披露的封装基板长期协议（LTA），使其今年已披露的长期协议总数达到七份。此前，这些长期协议主要集中在元件业务领域（涉及硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器），如今已扩展至封装解决方案（Package Solution）部门。目前，这些长期协议的累计合同总额约为4.3万亿韩元。

　　三星电机通过其封装解决方案部门生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和球栅阵列（BGA）基板。业内认为，人工智能（AI）服务器所用的图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）基板，以及异构集成小芯片（Chiplet）等高价值产品需求的增长，促成了此次长期协议的达成。

　　为满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域日益增长的需求，三星电机正在扩大产能。上个月，公司披露了投资计划：拟向位于韩国世宗（Sejong）的FC-BGA生产设施投资4.27万亿韩元，并向越南的封装基板制造设备投入2.51万亿韩元。若计入在越南扩建厂房的投资，总支出预计将超过8万亿韩元。

　　该公司此前曾宣布，作为一项由政府主导的重大项目的一部分，计划到2040年向其韩国世宗（Sejong）基地投资8万亿韩元，并向韩国釜山（Busan）基地投资15万亿韩元。三星电机在釜山、世宗和越南均设有生产基地，用于制造FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板。

　　三星电机的一位相关负责人表示：“随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的增长，高性能封装基板的重要性日益凸显。我们将通过扩大与客户的供应合作并建立稳定的供应体系，持续增强我们在封装基板领域的竞争力。”

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