(来源:华泰证券研究所)
10月21日,英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC大会发表主题演讲,重点围绕AI工厂建设、AI Agent安全部署、端侧AI与物理AI展示最新技术进展。基础设施方面,公司推出DSX POD模块化AI工厂方案,缩短部署周期、提升运营效率。AI Agent方面,公司完善OpenShell安全架构,并联合Anthropic、OpenAI等合作伙伴推动企业及边缘端应用落地。端侧AI与物理AI方面,公司展示搭载RTX Spark平台的轻薄型Windows笔记本,完善Isaac机器人开发平台,推出Agile ONE SN人形机器人参考设计,并拓展Hyperion及Alpamayo自动驾驶产品布局。
AI工厂向模块化部署演进,英伟达推进基建优化及供应链扩产
延续机柜级模块化设计思路,本次GTC大会,英伟达推出DSX POD模块化AI工厂参考设计,有望将现场部署周期从约六个月缩短至最快14天,并计划联合Vertiv、HPE、施耐德电气、戴尔等合作伙伴于27年初开始交付。同时,Nebius、CoreWeave、Nscale等云合作伙伴正加快欧洲AI工厂建设。此外,英伟达完善DSX平台建设,涵盖MaxLPS动态功率分配、Flex电网负载协调等功能,以提升AI工厂运营效率。DSX平台采用闭环液冷设计,可将冷却用水量降至接近零;MaxLPS可在相同Token产出下最多降低30%的电力消耗。英伟达也在同步推动供应链关键环节扩产,以满足AI基础设施建设需求。公司与IBIDEN、SEMCO及欣兴电子合作,计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍;与Amkor合作,计划于28年底前将CoWoS-R产能扩大300%以上,以支持CPU及LPU需求增长;同时,联合京元电子(KYEC)及矽品(SPIL)分别扩大测试及CPO光引擎产能。
完善OpenShell安全架构,推动AI Agent企业级规模化部署
本次大会,英伟达进一步扩展OpenShell生态,推出面向企业数据中心及边缘端的AI Agent安全参考架构(Reference Architecture)。该架构采用VR NVL72、Vera CPU及BlueField-4 DPU协同设计:VR NVL72负责模型推理,Agent工作负载下的单位功率吞吐量提升至此前的30倍;Vera CPU负责Agent运行及工具调用,性能是x86处理器的2倍;BlueField-4 DPU配合Nvidia Sentry,可独立于主系统持续监控安全状态,并在硬件层面执行安全策略。OpenShell同时支持RTX Spark、DGX Spark及DGX Station等端侧设备,兼容Linux、Kubernetes、Windows及主流云平台。生态合作方面,英伟达联合Anthropic、OpenAI等模型厂商,CrowdStrike、Palo Alto Networks等网络安全厂商,以及SAP、ServiceNow等企业软件厂商,推动AI Agent在企业端的安全部署与规模化应用。
端侧AI向个人PC延伸,物理AI完善机器人及自动驾驶布局
端侧AI方面,英伟达展示基于RTX Spark平台的轻薄型Windows笔记本,搭载Blackwell RTX GPU、Grace CPU及最高128GB统一内存,可在本地运行个人AI Agent。Physical AI方面,英伟达进一步完善Isaac机器人开发平台,推出Agile ONE SN人形机器人参考设计,以及Isaac OS、Isaac Lab 3.0等开发工具,支持机器人仿真、训练及部署。自动驾驶方面,公司发布Alpamayo 2 Edge、Alpamayo Agentic Factory及Cosmos 3 Nano等新产品,持续完善Hyperion与Alpamayo技术体系,并联合奔驰、大众商用车及Einride等合作伙伴,推动自动驾驶技术在欧洲的商业化落地。
风险提示:技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。







风险提示
技术落地缓慢:公司的生产技术推进和产品落地可能达不到预期,或影响营收及利润。
中美贸易摩擦:中国是全球重要的半导体市场,中美贸易关系变化或对行业需求及产品销售产生一定影响。
芯片需求规模:市场的芯片需求放缓,或影响行业营收及利润。
文章来源
研报《GTC柏林:集装箱加速AI工厂部署,Agent安全为焦点》2026年10月22日
何翩翩 分析师 S0570523020002 | ASI353
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