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回天新材:半导体封装用胶部分产品实现批量供货,当前业务体量相对较小

回天新材:半导体封装用胶部分产品实现批量供货,当前业务体量相对较小
2026年11月02日 09:18 新浪网 作者
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新闻眼

  (来源:财闻)

  11月2日,回天新材(300041.SZ)在投资者关系活动中表示,三季度电子电器板块整体保持较快增长,收入占比持续提升。消费电子业务延续良好增长态势,头部客户订单稳步上量;半导体封装用胶在多家客户推进测试导入,部分产品实现批量供货,当前业务体量相对较小;汽车电子智能化配套用胶稳步拓展,光模块用胶持续推进客户测试导入。公司将持续加大资源投入,推动高端电子业务稳步放量。

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