（来源：界面新闻）

　　在上海国家会展中心4.1馆的展台上，几根细针和几片薄薄的片状金属被陈列在AI芯片与先进封装展区。这是“九届全勤生”贺利氏在今年进博会上主推的产品——芯片测试探针材料。

　　它们看似不起眼，却是高算力芯片测试环节的关键材料。

　　“片材厚度薄至30微米，丝材直径可低至15微米，15微米约是人类头发丝的五分之一粗细。”贺利氏贵金属接触材料及探针材料产品业务总监刘锡锋指着展品对界面新闻称。

　　探针材料，即制造微细探针的导体材料。

　　刘锡锋告诉界面新闻，自去年完成初步产品矩阵以来，半导体探针材料系列产品在中国市场的销售额已达到千万元级，计划明年冲击亿级销售规模。目前，在华东这一产业中心，部分处于行业第一梯队的公司已成为贺利氏的直接客户。

　　贺利氏希望借进博会的契机，将这种芯片测试探针材料推广给更多中国客户。

　　贺利氏展出的芯片测试探针材料，拍摄：蒋习

　　随着AI算力需求持续攀升，数据中心建设正进入新一轮扩张期。

　　据咨询公司Arcadis报告，中国仅大型互联网企业今年在数据中心领域的投资将超过700亿美元(约合4673亿元人民币)；中商产业研究院数据显示，2025年中国数据中心市场规模约3180亿元，2026年预计达3621亿元。

　　算力基础设施的规模扩张与功耗密度抬升，正带动高端散热、封装、防护等材料的新需求。

　　据界面新闻观察，从芯片测试探针材料、光学器件到涂料，不少跨国材料企业在本届进博会上展出与算力相关的产品。

　　AI训练和推理需求的快速增长，导致高性能芯片对测试精度、封装密度和可靠性的要求不断提升。

　　在此背景下，贺利氏推出了创新探针材料。该产品由中国团队自主研发制造，可实现更高测试精度、更小探针间距和更可靠的测试性能。

　　半导体芯片测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试和成品测试环节，通常与测试板卡、测试机、分选机、探针台配合使用，用于筛选存在设计缺陷和制造缺陷的产品，在确保产品良率、控制成本以及指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。

　　QY Research调研显示，2025年全球半导体探针材料市场规模大约为1.48亿美元，预计2032年将达到3.26亿美元，2026-2032年期间年复合增长率(CAGR)为12.1%。

　　刘锡锋指出，过去十年，中国已将AI算力、半导体产业建设及相关供应链安全提升至国策层面，中国半导体产业快速发展。

　　贺利氏认为，未来10-20年甚至更久远，中国半导体行业仍将处于上升通道。

　　贺利氏是进博会“九届全勤生”。这家总部位于德国的全球化家族材料科技集团，业务覆盖贵金属、半导体、电子、医疗和工业等领域。

　　目前，贺利氏正在持续加码中国市场。

　　据刘锡锋介绍，研发端，贺利氏不断强化本土研发力量。今年10月，集团在华又一创新中心正式成立；至此，贺利氏在中国已落成并投入使用的创新研发中心达到6座。

　　生产与供应链端，贺利氏持续将产能布局在中国，其探针材料由上海工厂生产完成。

　　贺利氏贵金属的铂金漏板扩产计划正稳步推进。铂金漏板主要用于制造玻璃光纤产品，一期项目已于今年8月在上海市闵行区投产，二期计划于年底启动。

　　此外，半导体行业所需的石英器件及石英原材料由沈阳工厂生产，该工厂投资额达6亿元，今年贺利氏又追加3000万元投资以进一步扩充产能，更好满足中国市场需求。

　　瞄准算力基础设施相关市场机遇的，不只有贺利氏。

　　AI数据中心的规模正在快速扩大，数据中心内部的数据流量、连接密度和运维复杂度同步提升，对光互连提出了更高带宽、更高密度、更高可靠性和更好可维护性等新需求。

　　针对这些需求，美国材料巨头3M展出了面向数据中心的EBO扩束光学产品。

　　3M展出的EBO扩束光学产品，拍摄：蒋习

　　该产品通过透镜将光扩展至80微米再准直聚焦，实现非物理接触对接，从而降低对灰尘、脏污的敏感性并减小配合力，有利于数据中心实现高带宽、低延时和高效运维。

　　在连接效率上，EBO扩束光学产品可将单端口连接时间从传统方案的约3分钟缩短至约30秒。3M称，在客户真实数据中心测试中，EBO技术还可将清洁与检查时间减少90%以上，使整体部署时间从数月压缩至数天，显著降低总拥有成本(TCO)。

　　“全球数据中心市场基本集中在美国和亚洲，中国是其中非常重要的部分。”在进博会现场，3M中国电子市场数据中心技术经理何成毅告诉界面新闻，“尤其从产业链角度看，中国在全球占有很大份额。”

　　面向未来三至五年，3M重点看好三大方向：新能源汽车全链路材料、AI数据中心基础设施材料、绿色新能源产业(氢能、风电、储能动力电池)。

　　目前，3M正在推进中国数据中心应用实验室建设，洁净房搭建与设备采购同步进行，预计于2027年一季度落成。

　　随着AI与高性能计算推动功率密度快速攀升，散热挑战日益严峻，热管理正成为算力基础设施必须跨越的一道关键关卡。

　　本届进博会上，美国新材料巨头陶氏公司则针对数据中心热管理展出了TC系列产品，包括用于数据中心服务器CPU、GPU芯片导热的热界面材料，用于数据中心800G、1.6T高速光模块的导热凝胶TC-3065、TC-3120。

　　此外，还有针对数据中心服务器的冷板冷却液和浸没式冷却液。

　　陶氏数据中心热管理系列产品，拍摄：蒋习

　　陶氏公司消费品解决方案部门消费电子市场经理陈洪清告诉界面新闻，其浸没式冷却液主要成分为改性硅油，具有与电子元器件兼容、不导电、不易燃易爆等特点。

　　研究机构赛迪顾问编制的《2025-2026年中国液冷数据中心市场报告》显示，2025年，中国液冷产业从技术验证正式迈入规模化商用阶段。

　　报告显示，去年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元，同比增长45.2%，连续三年保持30%以上高增长；预计未来三年将保持35%以上的增速，到2028年达到470.4亿元，实现三年内翻倍以上增长。

　　去年11月，陶氏全球首个“热管理材料科学实验室(Cooling Science Studio)”在上海陶氏中心揭幕，是陶氏公司在全球布局的首个专注于热管理材料科学的创新平台。

　　陈洪清将陶氏在中国市场的策略概括为“更早参与”和“更深合作”。

　　“陶氏希望依托上海材料科学实验室，更早介入客户早期产品开发设计，与客户共同进行材料开发、应用测试和系统验证，以帮助客户加快创新落地。”

　　陈洪清还表示，中国市场对创新速度要求较高，实验室落户上海是为了更快响应这一需求。“将陶氏全球材料科学能力和中国创新速度结合起来，是陶氏抓住下一代AI机遇的关键。”其指出。

　　数据中心不仅需要强大的算力，更需要稳定可靠的供电、储能、散热和设备保障。

　　全球涂料巨头宣伟也把数据中心视为涂料应用的新场景。

　　宣伟为这些关键基础设施打造了“隐形防护层”：通过重防腐涂层保护钢结构、发电机及电力设备，延长使用寿命；通过防火涂层提高钢结构耐火能力；通过功能性地坪满足防静电、耐磨和安全需求；通过设备防护及粉末涂层保护电气柜、储能设备和冷却系统。

　　宣伟展出的数据中心涂料解决方案，拍摄：蒋习

　　宣伟在本届进博会上展出的臻耐™聚氟乙烯卷材涂料，是其在中国全新推出的聚氟乙烯涂料。该涂层具有长耐候、高耐腐、超耐久、易加工的优势，可以满足严苛环境下的建筑应用需求。

　　宣伟亚太区政府及公共事务总监顾燕表示，数据中心也是臻耐™聚氟乙烯卷材涂料的应用场景之一。

　　顾燕告诉界面新闻，新能源汽车电池涂料以及AI数据中心(包括变压器、冷却系统等部件)相关涂料，是宣伟在中国市场增长的重点方向之一。