（来源：中信建投证券投行委）

　　2026年11月10日，国内首个实现规模化商业落地的通用GPU企业苏州登临科技股份有限公司（以下简称“登临科技”或“公司”，股份代号9917.HK）成功登陆香港联合交易所主板，国产算力自主创新再迎资本市场重要里程碑。登临科技依托独创GPU+架构及全自研软件栈，将底层核心技术创新转化为面向千行百业的算力产品，成为推动企业级人工智能应用落地的国产GPU代表企业。中信建投担任项目联席保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，凭借深厚的硬科技行业积累与境内外一体化服务能力，护航登临科技迈入资本市场新阶段，打造服务国产算力产业发展的又一标杆项目。

　　国内首个实现规模化商业落地的通用GPU企业，江苏唯一实现大规模量产的GPU企业 ，聚焦企业级人工智能算力

　　中国企业级人工智能GPGPU市场第三大公司

　　苏州市重大创新团队、苏州工业园区重大领军人才企业，获选央视财经《直通未来年度盛典》“人工智能赛道样本企业”

　　自主创新通用GPU产品获“中国芯”优秀技术创新产品荣誉

　　本次全球发售每股发行价为231.00港元，发行规模约14.15亿港元（未计超额配股权）。本次发行引入5家基石投资者，合计认购约6.46亿港元，包括元禾控股旗下华圆、通富微电旗下钜天、中方财团、天孚通信共同创办人朱国栋先生全资持有的ZGD Capital及光大银行旗下光大理财，汇聚地方国资、产业资本及专业金融机构等多元投资力量。中信建投依托境内外一体化协同机制与深厚项目实战经验，高效推进境内外关键审核工作，全程为本次上市保驾护航。同时，中信建投立足企业产业价值，深度挖掘登临科技在企业级人工智能算力领域的技术优势与核心投资价值，充分调动全球投资者网络，强化资源整合能力，为本项目成功上市筑牢坚实基础。

　　登临科技是一家通用图形处理器（GPGPU）提供商，开发及销售GPGPU产品，以满足中国不同行业的人工智能计算需求。公司以企业级人工智能为核心目标市场，依托自主研发的GPU+（MinskyTM）架构及Hamming®软件栈，为客户提供算力产品及相关技术服务。

　　公司采用软硬件协同设计模式，其自主研发的GPU+（MinskyTM）架构通过片上异构设计，将GPGPU核心、人工智能加速单元及高带宽片上存储子系统集成于单颗芯片。公司已推出Goldwasser I、Goldwasser II及KS系列产品，应用于智慧城市、企业私有云、教育、工业检测、工业大模型及系统集成等场景，已落地西安塔力科技智能化能源矿山、山东烟台智慧交通、湖北襄阳车路协同等项目，以自主创新的国产算力助力行业智能化升级，推动人工智能与实体经济深度融合。

　　2023年、2024年及2025年，公司收入分别为人民币2,793.4万元、8,263.4万元及17,129.2万元，2023年至2025年的收入复合年增长率约为147.6%。2026年前四个月，公司收入为人民币20,036.5万元。

　　中信建投深耕人工智能与半导体产业，以专业投行服务助力登临科技登陆香港资本市场，为国产算力核心技术创新与规模化应用注入资本动能，以实际行动服务高水平科技自立自强、支持新质生产力发展。本次项目是中信建投践行“三ZHI一新一化”核心发展战略的又一重要实践。未来，中信建投将持续发挥境内外一体化服务优势，依托香港国际金融中心连接全球资本与中国创新的独特优势，陪伴优质科技企业成长，为香港资本市场汇聚更多创新力量，为企业与投资者创造长期价值。