（来源：观察者网）

　　（文/陈桐垚 编辑/吕栋）

　　近日，晶圆代工巨头中芯国际披露2026年三季报。

　　第三季度单季，公司实现营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%；扣非净利润26.39亿元，同比增长107.3%。

　　按国际财务报告准则，公司三季度销售收入31.9亿美元，环比增长6.1%；毛利率29.9%，环比增加4.6个百分点，均超出此前指引上限。

　　值得注意的是，在人工智能需求爆发的带动下，公司收入结构持续向高壁垒场景迁移。

　　三季度晶圆收入按应用划分，智能手机占比降至14.3%，较去年同期的21.5%下降7.2个百分点，处于历史低位。消费电子仍是第一大板块，占比40.6%，但环比也在收缩。中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上坦言，这两个市场的需求仍较为疲弱。

　　接替手机和消费电子贡献增量的是工业与汽车、电脑与平板以及互联与可穿戴。工业与汽车占晶圆收入升至19.3%，环比提高2.8个百分点；电脑与平板占比18.3%；互联与可穿戴占比7.5%。

　　在业绩会上，赵海军将增量归因于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署。从环比增速看，电脑与平板、工业与汽车均增长26%，互联与可穿戴增长18%。AI服务器配套的电源管理和数据传输等芯片，以及车规和工控订单，支撑了工业与汽车、电脑与平板的收入。

　　中芯国际的收入增长来源正在从手机等传统终端向工业、汽车和AI配套多元化发展。

　　分区域看，中国区收入占比升至90.8%，环比增长7%，中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，公司也相应调配产能，满足国内客户需求。

　　盈利方面，三季度归母净利润28.47亿元，环比二季度下降8.35%。非经常性损益大幅收缩，是归母净利润环比回落的主要原因。

　　二季度归母净利润中包含约13.45亿元非经常性损益，主要来自联营合营企业所持金融资产的公允价值变动；三季度这项合计只剩2.08亿元，其中政府补助5.22亿元，还被公允价值变动等项目部分冲抵。

　　同期扣非净利润环比增长近50%，说明剔除一次性收益影响后，主业的盈利情况在改善。

　　主业改善的来源，主要不是涨价，而是产能利用率的提升。

　　三季度折合8英寸晶圆的单片均价约1008美元，环比只上涨约1.7%—1.8%，但产能利用率从二季度的93.7%拉升至97.3%，满载运转有效摊薄了固定成本。

　　满产带来的红利是真实的，但边界也在逼近。赵海军提到，四季度为行业传统淡季，但公司业绩“淡季不淡”，计划将手机和部分消费类订单走弱后释放出来的产能，向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。

　　四季度收入指引环比增长4%—6%，但毛利率指引回落至26%—28%，原因是折旧和原材料成本压力持续增加，同时工程和研发投片量恢复，产能利用率将略有下降。

　　从全年看，赵海军在业绩会上给出指引：全年销售收入预计超过120亿美元，同比增长接近三成；在折旧总额同比增长约三成的情况下，毛利率预计在26%左右，同比提升约5个百分点。

　　他认为，目前AI发展“方兴未艾”，算力需求供不应求。目前行业共识是，2027年将是产能非常紧缺的一年，预计持续到2028年中期至下半年。2028年中期之后，与AI相关的存储器需求或达到基本供需平衡，算力或其他配套芯片或仍然紧缺。

　　展望未来，赵海军认为行业增长动力主要来自两个方面：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，并改变传统周期的增长结构；二是全产业链本土化发展仍在持续。

　　从具体晶圆收入来看，手机、中低端消费类产品需求走弱，未来或仍持下降趋势。

　　对中芯国际来说，在行业增长动力切换的背景下，后续的考验是能否在折旧和原材料的压力下守住26%左右的毛利率。

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