（来源：企业上市法商研究）
2026年9月18日晚，中国证监会对微亿智造、芯德半导体境内企业境外发行上市予以确认，2家均为赴港上市备案。
微亿智造
9月18日，中国证监会国际合作司发布关于常州微亿智造科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过42,867,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司37名股东拟将所持合计335,481,556股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
微亿智造2025年9月28日向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为东方融资（香港）；2026年3月31日更新招股书，2026年8月24日获中国证监会境外发行上市及全流通备案，拟发行不超过4286.71万股境外上市普通股，37名股东合计3.35亿股境内未上市股份将转为境外流通股。
公司是国内工业具身智能机器人赛道的头部企业，为国家级专精特新“小巨人”企业，连续三年入选福布斯中国AI TOP50，2026年入选《财富》中国科技50强，商业化落地能力在硬科技AI领域处于第一梯队。
公司是工业具身智能机器人领域的领先企业，致力於通过尖端技术变革製造业，塑造全球劳动力新未来。公司為全球客户提供可立即部署及高度柔性的工业具身智能机器人(EIIR)產品及解决方案。凭藉公司自主研发的全栈式软硬件系统及全面的系统工程能力，公司成功开发出能够自主感知、学习、决策及执行复杂任务的EIIR產品。於往绩记录期间，作為工业具身智能机器人在多场景、多行业应用的先驱，公司已实现规模化商业落地，财务表现亦取得快速增长。
2024年中国工业具身智能机器人市场份额达31%，2025年以11.8%市占率位居全国第一，是国内该赛道规模最大的供应商。
业绩方面，2023年、2024年及2025年的收益分别為人民币434.0百万元、人民币600.2百万元、及人民币795.5百万元。
2023-2025年营收复合增速超35%，2025年经营现金流转正，是国内少数实现连续盈利的工业AI机器人企业，2024年及2025年，公司录得期内溢利分别為人民币15.7百万元及人民币5.1百万元。
公司核心投资方包括工业母机产业投资基金、深创投、洪泰基金、普华资本、常州地方国资等产业与政府资本，2026年8月30日第三方权威估值机构牛津智能发布的最新估值为10.105亿美元（约合68亿元人民币）。
本次IPO的募集资金将按五大核心方向分配，全部围绕工业具身智能机器人赛道的技术壁垒构建、产能落地与全球化扩张展开。
关于常州微亿智造科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书
常州微亿智造科技股份有限公司：
你公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案材料收悉。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《H股公司境内未上市股份申请“全流通”业务指引》等规定，我会对备案事项通知如下：
一、你公司拟发行不超过42,867,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
二、你公司37名股东拟将所持合计335,481,556股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。股东名称及转换数量附后。
三、自本备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，你公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。
四、你公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。你公司在境外发行上市及股份转换过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
五、你公司自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市及股份转换，拟继续推进的，应当更新备案材料。
本备案通知书仅对企业境外发行上市及“全流通”备案信息予以确认，不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
中国证监会国际合作司
2026年8月24日
芯德半导体
9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。
芯德半导体，2026年5月向港交所主板二次递表，由华泰国际担任独家保荐人；2026年8月20日获中国证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案，拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股。
公司获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业，入选2025中国隐形独角兽500强榜单，2025年牵头组建南京市集成电路2.5D先进封测关键技术研发及应用创新联合体，其全球首创的2.5D光电封装技术获国际技术突破奖项。
公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装產品以及封装產品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作為连接芯片设计与应用的关键环节成為了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。
公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够在「后摩尔时代」推动半导体创新取得突破并支持「AI+」时代的发展浪潮。自2020年9月成立以来，公司拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量產能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。
公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装產品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续研发新技术。
业绩方面，公司的收入由2023年的人民币509.1百万元增加至2024年的人民币827.4百万元，并进一步增至2025年的人民币1,012.2百万元。
2023年、2024年及2025年，公司分别录得期内亏损為人民币358.9百万元、人民币376.6百万元及人民币483.1百万元。
2023年、2024年及2025年，通过加回(i)赎回负债利息；及(ii)以股份為基础的付款开支而作出调整，公司的经调整净亏损（非国际财务报告準则计量）分别為人民币266.3百万元、人民币237.9百万元及人民币273.9百万元。
公司累计完成超23亿元融资，2025年完成D轮近4亿元融资，最新投后估值约55.46亿元，核心投资方包括小米产业基金、OPPO关联企业巡星投资、晨壹基金、深创投、江苏省国资等产业与政府资本，张国栋、潘明东、刘怡等一致行动人合计控制约24.95%股份，为单一最大股东集团。
本次IPO募集资金主要用于先进封装产能扩建、CAPiC技术平台研发、客户生态拓展及补充营运资金。
关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书
江苏芯德半导体科技股份有限公司：
你公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案材料收悉。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《H股公司境内未上市股份申请“全流通”业务指引》等规定，我会对备案事项通知如下：
一、你公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
二、你公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。股东名称及转换数量附后。
三、自本备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，你公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。
四、你公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。你公司在境外发行上市和股份转换过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
五、你公司自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市及股份转换，拟继续推进的，应当更新备案材料。
本备案通知书仅对企业境外发行上市及“全流通”备案信息予以确认，不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
中国证监会国际合作司
2026年8月20日
（素材来源：摩斯IPO、公司公告、IPO合规智库等网络公开信息）
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