（来源：IPO上市实务）

　　上海证券交易所上市审核委员会定于2026年10月14日召开2026年第52次上市审核委员会审议会议，审议上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）。

　　值得一提的是，羲禾科技2025年营收同比增长549.63%；归母净利润由2024年亏损2246.25万元转为盈利17554.99万元，同比增长881.52%，实现大幅扭亏。

　　羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：

　　发行人为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。根据数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

　　根据公司2026年第三次临时股东会授权，并经2026年第一届董事会第十四次会议审议通过，公司决定取消募集资金投资项目中的“补充流动资金”项目（该项目原投资总额为60,000.00万元），并相应调整募集资金总额。本次股票发行后，募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：

　　2023年、2024年、2025年及2026年上半年，发行人营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元、5.69亿元；同期实现归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元、1.61亿元。

　　发行人选择的上市标准为《上市规则》第二章2.1.2中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000 万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

　　报告期各期末，公司的资产总额分别为14,449.76万元、31,874.34万元、104,281.29万元和127,610.89万元。报告期内，公司业务规模迅速增长，公司资产总额呈上升趋势。

　　从资产结构来看，报告期各期末，公司流动资产占资产总额的比例分别为72.16%、78.84%、93.73%和90.69%，非流动资产占资产总额的比例分别为27.84%、21.16%、6.27%和9.31%。2023年至2025年，公司流动资产占比逐年升高，主要系公司业务规模快速扩展使得应收账款、存货、预付款项等同步大幅增加，同时公司完成多轮融资使得货币资金及交易性金融资产大幅增加。2026年1-6月，公司业务规模持续扩张，流动资产占比仍维持较高水平。

　　报告期内，公司产品已被国内外主要模块厂商采购，大规模部署于全球重要AI 群，公司跻身全球算力基础光互连建设的重要贡献者。未来公司将秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，不断丰富技术方案和产品矩阵，拓展客户群体与应用场景，巩固和进一步提升公司在全球硅光集成领域的产业化先行者和技术领先者的地位。

　　在核心技术深度演进维度，公司将持续高度重视研发投入，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，以硅材料为载体开发异质集成拓展硅光作为光子集成技术底座的优势，推进NPO、CPO、OIO下一代光互连架构，提供最卓越的光互连产品及方案。

　　在应用场景横向拓展维度，公司将秉持以行业最高标准服务客户的原则，扩增光互连领域的模块客户与终端用户数量。以FMCW激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率。

　　公司未来将进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。

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