（来源：SEMI）

　　据知情人士透露，马斯克旗下Terafab半导体项目将于2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）光刻机。

　　特斯拉今年4月在奥斯汀Giga Texas北侧厂区为晶圆厂举行动工仪式。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要6个月的时间来安装设备和生产设施，随后才能开始处理晶圆。这意味着光刻机台交付后可能会闲置一段时间。

　　而Terafab第一代产品预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。

　　Terafab是特斯拉与SpaceXAI的合资项目，初期投资规模为168亿美元，总体潜在支出高达1190亿美元。工厂目标为每年提供超过1兆瓦的AI运算能力，用于为Optimus机器人、Cybercab自动驾驶出租车、SpaceX太空数据中心等供应先进芯片。

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　　据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

　　资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。