（来源：半导体前沿）

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　　SEMI 预测：2026 全球 300mm 晶圆设备支出 1490 亿美元，AI 驱动产能持续扩张

　　国际半导体产业协会 SEMI 发布最新《300mm 晶圆厂展望报告》，对全球 12 英寸晶圆制造资本开支与产能建设作出预测。报告预计，2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支出将达到 1490 亿美元，同比增长 31%，并且未来数年持续保持两位数增长，至 2029 年设备支出将攀升至 2270 亿美元。

　　伴随设备资本开支持续走高，全球新建 300mm 晶圆制造产线稳步落地。SEMI 统计口径不含纯研发晶圆厂，预测 2026 年全球将新增 20 座 300mm 晶圆厂或产线开工，2027 年新增开工数量为 18 座。区域层面，美国计划 2026 年开工 3 座、2027 年开工 4 座新设施，持续推进本土晶圆制造产能建设。

　　从投产节奏来看，全球 300mm 产线将迎来集中投产周期。预计 2026 年将有 13 座全新 300mm 晶圆厂或产线完成投产、实现首批晶圆下线；到 2027 年，投产项目数量进一步提升至 23 座，大批新建产线从建设期转入量产阶段，释放晶圆制造产能。

　　报告同时测算全球 300mm 晶圆厂土建建设开支，2026 年建设支出同比增长 23%，达到 475 亿美元；2027 年继续上涨 33% 至 633 亿美元，2028 年建设投入将达到 684 亿美元。本轮大规模投资，主要投向先进逻辑芯片、存储芯片等 300mm 赛道，支撑全球算力芯片产能扩容。

　　区域投资格局上，美洲地区 300mm 晶圆厂设备投资增长势头强劲，预计从 2026 年 181 亿美元增长至 2029 年 406 亿美元，四年增幅超一倍，是全球产能扩张的核心区域之一，背后是各国推动半导体供应链本地化的战略布局。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体市场需求增长正在转化为实体制造产能扩张，设备投资力度持续增强，大量晶圆厂逐步进入运营阶段。本轮全球产能建设，将为人工智能、高性能计算与各类下一代半导体应用，筑牢芯片制造根基。后续行业将持续跟踪全球各区域晶圆厂投产进度，观察新增产能释放对设备、材料产业链的拉动效应。

　　来源：公开报道

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