（来源：合肥市投资基金协会）

　　近日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资，本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、我会会员单位国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，万创投行担任融资财务顾问。安徽省汽车创新中心及地方国资的加入，则将助力企业对接区域汽车产业集群资源与场景订单。

　　芯际无限核心技术源自清华大学集成电路学院高性能处理器实验室，核心团队自2016年启动RISC-V芯片研发，是国内最早从事RISC-V芯片研发的团队之一；公司于2023年成立，2026年完成清华大学技术转移并更为现名。公司首席科学家何虎现任清华大学集成电路学院副教授、博士生导师、上海清华国际创新中心副主任，曾牵头负责省部级大算力智能芯片项目。目前，公司车规级芯片已实现规模量产，智能电机控制MCU出货量突破100万颗、2026年新签订单达520万颗，与江淮、奇瑞等主流车企达成深度合作。

　　从技术体系看，芯际无限定位“车规+具身智能双赛道RISC-V算力底座提供商”，构建了覆盖RISC-V CPU IP、AI加速NPU IP、SoC芯片设计、系统软件栈、Chiplet先进封装的全栈自研体系，向上输出标准化IP与完整SoC芯片，向下配套自研实时操作系统与开发工具链。车规侧，XC32系列完整覆盖车身、动力、底盘、集中式域控场景：主力产品XC32MC车身电机控制MCU已批量上车，达到ASIL-D最高功能安全等级的XC32LS双核锁步域控芯片已完成点亮，进入多家车企与Tier1测试阶段；具身智能侧，公司布局XC64AE系列64位大小脑芯片，采用国内先进工艺与Chiplet芯粒互联技术——车载MCU与机器人关节控制芯片底层需求高度同源，其车规级高可靠设计能力可在机器人场景形成“降维”优势。目前，公司机器人关节控制芯片已实现量产，面向中端算力的XC64AE芯片已启动与头部具身智能企业的量产验证，面向高端算力、采用Chiplet集成架构的V1000芯片进入流片阶段。

　　本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。

　　从PC时代的x86、移动时代的ARM，到AI与智能终端时代，指令集架构正迎来新一轮变革，开源、轻量化、可定制的RISC-V成为全球产业共识的核心方向。谷歌已全面适配RISC-V系统生态，英伟达、Meta、高通等国际巨头通过兼容适配、技术收购、战略入股等方式加速布局。截至2023年底，RISC-V IP核累计出货量已达130亿颗；据SHD Group预测，2031年全球RISC-V SoC出货量将突破200亿颗，市场渗透率提升至25.7%，其中汽车领域占比达31%。国内赛道热度同步攀升，头部企业密集登陆资本市场，一级市场融资密集落地。当前多数玩家聚焦通用计算、消费级MCU等场景，车规级认证与具身智能适配的高端RISC-V芯片标的稀缺，芯际无限正是国内少数同时打通双场景技术与量产壁垒的企业。