（来源：半导体前沿）

　　亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

• 　　中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）

• 　　中国大陆再项目表（月度更新）

• 　　8英寸晶圆厂项目表（月度更新）

• 　　中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）

• 　　中国大陆半导体封测项目表（月度更新）

• 　　中国大陆电子特气项目表（月度更新）

• 　　中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

• 　　中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

• 　　中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

• 　　中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）

• 　　中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

• 　　中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）

• 　　中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

　　亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

　　除月报之外，亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告：

• 　　《中国半导体大硅片报告2026》

• 　　《中国半导体湿电子化学品报告2026》

• 　　《中国第四代半导体报告2026》

• 　　《HBM行业报告2026》

• 　　《中国半导体电子气体报告2026》

• 　　《中国半导体光掩模报告2026》

• 　　《中国半导体CMP材料报告2026》

• 　　《中国半导体用石英材料报告2026》