（来源：第一财经资讯）

　　昨日A股CPO板块强势反弹，光模块指数大涨超8%，光通信指数涨近7%。

　　盘面回暖背后，是市场对AI算力基础设施中光互联景气度的重新审视。

　　光通信产业链上中下游受益标的

　　盘面观察：AI硬件信心回暖，光通信重回视野

　　在AI硬件情绪修复背景下，光通信方向表现突出，光模块指数大涨超8%，光通信指数涨近7%。

　　本轮反弹既有消息面预期改善的推动，也有全球AI光互联需求增长的基本面支撑。

　　科技巨头推进数据中心建设，高速光通信连接价值不断凸显，海外龙头业绩与大额订单进一步验证了行业景气度。

　　短期修复更多反映情绪与预期变化，后续仍需结合估值与资金面观察。

　　“光”是不是又回来了？

　　价值上修：新架构抬升单集群光学含量

　　据伯恩斯坦研报测算，英伟达新一代Rubin Ultra架构显著上修光互联价值量：单个八机架Pod光学内容约540万美元，较前代约100万美元提升逾5倍；总光学带宽约15898 Tbps，提升约7.7倍。

　　纳入英伟达生态，光通信规模预计2028年约468亿美元，同比增长约91%。

　　光纤用量同样大增，每颗GPU对应光纤约276根，较当前提升约8倍。

　　架构中CPO并非完全替代可插拔方案，而是与其共同承接互联需求；有源电缆受距离与端口容量约束，短期难成主流替代。

　　四条核心投资主线

　　供需与路线：订单扩产印证景气，节奏仍待跟踪

　　供需两端相互印证，支撑本轮产业逻辑。

　　海外方面：已有龙头披露超50亿美元的CPO/NPO采购承诺，预计2027年下半年出货；另有厂商2027年产能基本售罄，客户正预订2028年产能。

　　国内方面：光引擎与高速光模块产能同步加码，中国厂商占全球光收发器出货约三分之二。

　　上游磷化铟（InP）衬底仍是核心瓶颈，产能增速跟不上需求扩张，供给偏紧或延续至2028年。

　　路线上，NPO封装难度更低，2027年有望规模商用；CPO随新架构落地，OCS光学电路交换被视为远期第二曲线。

　　核心矛盾与情景假设

　　整 体 来 看

　　本轮CPO板块反弹是消息面改善与基本面共振的结果。

　　800G、1.6T光模块持续升级，CPO、NPO等新方案逐步走向商业化，构成光互联中长期增长动力。

　　出货节奏、良率爬坡、路线竞争与监管变化等因素，仍可能影响兑现节奏。

　　未来行情有望逐步从题材驱动转向业绩兑现，需跟踪产业进展，理性看待波动。

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