（来源：半导体前沿）
在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。
全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。
国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。
在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。
—参会企业名单—
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 |
上海超硅半导体股份有限公司 |
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
南京晶升装备股份有限公司 |
中环领先半导体科技股份有限公司 |
上海硅产业集团 |
SEMI China |
西安聚能超导磁体科技股份有限公司 |
上海合晶硅材料股份有限公司 |
浙江博来润纳电子材料有限公司 |
金瑞泓微电子（衢州）有限公司 |
硅及先进半导体材料全国重点实验室 |
成都中光睿华科技有限公司 |
上海超硅半导体股份有限公司 |
南京晶升装备股份有限公司 |
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 |
珠海奕源科技有限公司 |
麦斯克电子材料股份有限公司 |
赛默飞世尔科技（中国）有限公司 |
连科半导体有限公司 |
江苏鑫华半导体科技股份有限公司 |
日华化学（中国）有限公司 |
上海晶盟硅材料有限公司 |
上海住友商事有限公司天津分公司 |
SUMITOMO CORPORATION |
阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司 |
合肥知常光电科技有限公司 |
镇江市瑞科新材料有限公司 |
普发拓普真空设备（北京）有限公司 |
西安聚能超导磁体科技股份有限公司 |
晶芯半导体（黄石）有限公司 |
上海市计量测试技术研究院有限公司 |
中科慧远 |
上海东洋炭素有限公司 |
嵊州市西格玛科技有限公司 |
张江国家实验室 |
上海硅产业集团股份有限公司 |
弗莱贝格仪器（上海）有限公司 |
中环领先半导体科技股份有限公司 |
江苏宏基高新材料股份有限公司 |
东芝（中国）有限公司 |
成都中光睿华科技有限公司 |
深圳市鸿远辉科技有限公司 |
优尼康科技有限公司 |
蒲城鲲鹏半导体材料有限公司 |
东莞市盈鑫半导体材料有限公司 |
上海芯晖芯智技术有限公司 |
杭州芯研科半导体 |
合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
吴羽（上海）碳纤维材料有限公司 |
上海仕德莱自动化有限公司 |
广东先导微电子科技有限公司 |
中国电子工程设计院股份有限公司 |
金瑞泓微电子（衢州）有限公司 |
康宁（上海）管理有限公司 |
香柘科技（湖北）有限共公司 |
广州志橙半导体有限公司 |
诺万特科技（苏州）有限公司 |
四川骏瑞碳纤维材料有限 |
浙江星辉新材料科技股份有限公司 |
意芯微电子材料（南通）有限公司 |
苏州晶测芯材技术有限公司 |
友達晶材股份有限公司 |
湖南云思半导体科技有限公司 |
荣耀电子材料（重庆）有限公司 |
天津港保税区新材料产业园发展局 |
厦门锐思捷水纯化技术有限公司 |
科天国际贸易(上海)有限公司 |
上海精测半导体技术有限公司 |
