（来源：合肥市投资基金协会）

　　10月12日，第二十六届中国国际工业博览会首设的集成电路专题展（“国芯展”）评出首届“CIIF国芯展创新成果奖”，合肥产投集团旗下我会理事单位合肥创新投资公司已投企业全芯智造技术股份有限公司（下称“全芯智造”）以完全自主知识产权的计算光刻平台ASEDAC PST入选，为计算光刻领域唯一获奖产品。此前9月21—22日，该公司颜丙勇团队以《高可靠性芯片原子级仿真及跨尺度协同优化平台》在2026全国颠覆性技术创新大赛总决赛上从近2000个项目中获优胜奖。

　　两项荣誉评价维度不同，却指向同一判断：在长期由国际厂商主导的制造类EDA环节，中国企业的原创成果已进入国家级评价视野。

　　制造类EDA：

　　从“可选”到“必答”

　　电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）被誉为“芯片之母”，是贯穿芯片设计、制造、封装、测试全链条的基础性软件工具，与半导体设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。从工具功能需求看，主要分为设计类EDA、制造类EDA、封测类EDA等类型。

　　其中，制造类EDA位于材料、设备与晶圆工艺之间，承担工艺器件建模仿真、计算光刻、设计与制造协同、良率提升等职能，是把硬件端的技术可能性转化为可量产芯片的中枢，也是我国集成电路产业链中自主可控程度最低的环节之一。关键装备与先进EDA工具供给受限后，单点工具已难以支撑先进制程的传统微缩路线；国内正探索几何微缩、时间微缩等自主工艺路径，其成败同样取决于制造类EDA能否成套支撑。其国产化，已由“可选”变为“必答”。

　　（制造类EDA工具在集成电路产业链中的位置）

　　从点工具到平台：

　　国产能力已进量产线

　　全芯智造是国内少数覆盖制造类EDA主要环节的平台型企业，持续高研发投入，牵头承担多项先进工艺制造EDA重大攻关专项，先后突破多重拆分、先进工艺OPC、国产算力适配、反向光刻（ILT）、国产光罩全套EDA解决方案等关键技术；其中多重拆分与ILT已成为国产先进工艺关键支撑，逐步替代国际厂商标杆产品。

　　目前，公司已建成计算光刻、工艺器件建模仿真、设计制造协同优化、良率管理四大平台多款点工具，已覆盖制造类EDA全流程，并批量导入头部客户，支撑国内多数先进产线建设与工艺开发，降低晶圆厂工具端的海外断供风险。

　　股东视角：

　　以“耐心资本”承接长周期

　　集成电路是合肥市重点培育的战略性新兴产业。合肥产投集团始终坚持产业投资逻辑，立足全市集成电路全产业链整体布局。集团旗下创新投资公司战略投资全芯智造，瞄准制造EDA战略卡点，进一步完善合肥集成电路产业生态体系，强化本地晶圆制造与核心工业软件协同联动，提升产业链韧性与自主可控水平。

　　下一步，公司将持续立足合肥市产业发展战略，用好国资产业投资平台，聚焦重点赛道核心技术领域，持续加大硬科技企业培育支持力度，以资本赋能科技创新，推动更多关键核心技术落地转化，为合肥市战略性新兴产业高质量发展注入强劲动力。