（来源：今日半导体）
玻芯成半导体 16 层玻璃堆叠 GCP 正式投产，迈入小批量产品交付阶段
据今日半导体媒体消息，10 月 15 日，玻芯成半导体 16 层玻璃堆叠 GCP 投产仪式成功举办。本次产线投产是企业在高端玻璃基板多层互连技术领域的重要里程碑，意味着相关技术实现完整闭环，产品开发从工程样品研发，正式转入产品级小批量生产阶段。
玻璃堆叠 GCP 属于先进封装玻璃基板方案，适配 Chiplet、CPO 等前沿算力硬件场景，多层堆叠工艺是提升集成密度的核心技术门槛。玻芯成半导体长期聚焦玻璃基封装基板的工艺打磨，持续推进工艺迭代优化，不断验证不同层数堆叠方案的可行性。
依托客户需求牵引，玻芯成研发团队先后完成 6 层、8 层、22 层玻璃堆叠工艺技术验证，持续攻克多层堆叠、TGV 填孔、UTG 超薄玻璃刻蚀等一系列高难度核心工艺，打通多层玻璃互连的技术卡点，为本次 16 层 GCP 落地奠定坚实的技术基础。
从产品性能维度看，玻芯成这款玻璃堆叠 GCP 在热适配能力、动态翘曲控制、低膨胀系数（Low CTE）等关键指标上具备显著优势。相比传统有机基板，低翘曲、低 CTE 特性能够大幅缓解多芯片异构集成过程中的热应力问题，适配 AI 高算力芯片先进封装需求。
当前 AI 先进封装、光电共封装 CPO 市场快速发展，玻璃基板凭借优异的高频、低损耗、低形变特性，成为行业重点发展的备选基板方案。多层玻璃堆叠技术，是实现高密度异质集成的重要路径，也是国内玻璃基封装国产化的核心攻关方向。
国内玻璃基先进封装赛道多家企业同步推进中试与量产验证，玻芯成 16 层 GCP 投产，进一步丰富本土多层玻璃堆叠基板技术储备。行业将持续跟踪其小批量产品客户送样、可靠性验证及后续产能爬坡进展。
