（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　10月20日，台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show Taipei）在中国台北开幕，博敏电子携AI服务器、光模块及汽车电子高端PCB解决方案亮相，展示高多层板、高阶HDI及陶瓷基板量产实力。

　　AI服务器板卡具备批量交付能力

　　博敏梅州创芯智造园一期于2025年5月投产，聚焦AI服务器、网络通信、汽车电子领域，具备52层板、厚径比30:1通孔及7阶HDI能力。公司已攻克24/26层超高层PCB及AI服务器主板核心技术，进入超算与AI服务器核心供应链，获批量订单准入。

　　光模块PCB：800G已批量，1.6T推进中

　　公司已导入光模块头部厂商供应链，400G、800G光模块PCB实现批量交付，正推动1.6T量产。展会展示了高频高速、高精密对位等关键工艺能力。

　　陶瓷基板与汽车电子双线并进

　　深圳博敏AMB陶瓷衬板产能国内第二，空洞率可承受冷热冲击（-55℃至175℃）5000次以上，应用于新能源汽车功率模块与高压快充。汽车电子聚焦自动驾驶域控制器、车载雷达等高可靠产品。

　　今天是展会最后一天

　　欢迎大家到展位与博敏电子深入交流

　　· 展期：2026年10月20日-22日

　　· 地点：中国台北南港展览馆一馆

　　· 博敏电子展位：M-427