（来源：四会富仕电子科技股份有限公司）
作为四会富仕布局海外的核心生产基地，一品电路自2024年投产以来，并未止步于常规产能的释放。我们深知，要在全球高端供应链中持续立足并创造真正的客户价值，就必须跨越技术的深水区。深耕工艺、打造一流品质，致力于成为客户高度信赖、具备稀缺价值的一流技术型供应商。
以下推出的四款PCB新产品，是一品电路在技术探索道路上的缩影。我们始终相信，唯有持续深耕工艺、不断突破技术壁垒，一品电路才能真正成长为东南亚地区以技术与品质见长的高阶产品供应商。
PART 01
14层 Anylayer 精密通讯板（小批量交付中）
该产品将线宽/间距精细至 38/40μm，介质厚度控制在 50±8μm，目前该产品已顺利进入小批量交付阶段。
PART 02
22层 7+8+7结构高阶HDI
通讯产品的核心主板，采用22层复杂叠构配合8次积层压合与高阶盲孔工艺。在40/40μm 的线宽/间距和 50±10μm 的介厚要求下，对材料的选择、压合介厚控制、盲孔填孔电镀及多次层压的尺寸涨缩以及阻抗管理提出了极高的工艺要求。
PART 03
30层 2+26+2跨阶盲孔HDI —— 专为AI电源模块打造
AI服务器电源模块对散热和大电流承载能力要求极高。该产品创新采用跨阶盲孔设计，内层铜厚高达3OZ，兼顾了高功率散热与高密度布线。
PART 04
50层 超高多层板，电感、电阻控制±10%
线宽/间距 50/50μm，实现50层超高叠构量产。在厚板压合、高厚径比钻孔、电镀以及全流程制造控制上均达到了较高水准。
泰国一品电路2024年下半年投产，2025年营收近2亿元，如今高技术产品异彩纷呈，全线量产突破。mSAP产线正在积极的导入，将进一步下探线宽/间距的极限，直接对标1.6T光模块以及下一代高端AI服务器基板的需求。
从Anylayer到高阶HDI，从精密通讯板到AI厚铜电源板，一品电路已经建立起覆盖面广、落地性强的技术体系。无论客户在AI算力、高速通信还是新能源领域有何种复杂需求，我们都有足够的能力承接。
未来，我们将继续发挥先进设备的效能，坚守严苛的品控，把每一次“高难度挑战”，兑现为高质量的批量交付。
如果您需要高技术PCB产品支持，欢迎联系一品电路团队。
