（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　10月21日，全球PCB龙头臻鼎科技受邀参加2026 TPCA Show「AI赋能・全球布局趋势论坛」，臻鼎科技总经理简祯富与国际材料大厂启诺迪（Qnity）、设备大厂科磊（KLA）高阶主管同台，以「从技术突破到全球量产，强化AI时代的供应链韧性」为主题，探讨AI浪潮下高阶PCB产业的发展趋势。

　　简祯富总经理指出，随着AI基础建设快速发展，高阶PCB正朝向更高传输速度、更高互连密度及更复杂的制程技术演进，未来产业竞争的关键，将从技术与产能规模，进一步延伸至智慧制造效率、全球量产能力及供应链整合实力。如何将技术突破快速转化为兼具品质、良率与交付能力的规模化量产，将成为决定企业长期竞争力的重要关键。

　　臻鼎科技长期深耕高阶PCB技术与智慧制造，简祯富总经理表示，目前集团于中国大陆、泰国及中国台湾高雄共拥有28栋工厂，另有22栋新厂建设中、9栋新厂规划中，新增厂房均将朝高度自动化、数位化及AI赋能的智慧工厂方向发展。臻鼎科技率先于PCB产业导入半导体设备通讯标准SECS/GEM，涵盖150家供应商、超过1000种设备类型及5000多台设备，建立高度标准化的数位制造体系。集团持续将AI导入设备监控、异常预警、良率分析及生产管理，部分AI应用案例已实现高达九成的作业时间节省。通过AI与大数据分析，臻鼎科技正进一步提升制程管理效率，加速新产品导入与新厂良率爬坡，让智慧制造不仅成为技术优势，更逐步转化为生产效率、人均产值与获利能力的提升。

　　简祯富总经理进一步指出，AI时代的技术挑战已跨越材料、设备及制程等不同领域，供应链协同研发与资源整合能力的重要性日益提升。臻鼎科技今年7月举办全球供应商大会，汇聚247家供应商、超过400位代表，展现集团在全球PCB产业链的整合实力。通过与关键材料、设备及学研伙伴深化合作，从前期技术开发、制程验证到量产导入展开协同创新，不仅有助于缩短新技术的商业化时程，也能强化关键资源的供应保障，在高阶PCB技术快速升级、供应链日趋复杂的环境下，建立更具韧性的竞争优势。

　　此外，臻鼎科技亦积极深化产学合作，携手中央大学成立「前瞻PCB人才培育讲座」、于清华大学设立「臻鼎清华联合研究中心」，并与中原大学建立「绿色AI-PCB共构实验室」，整合学术研究与产业实务资源，推动先进技术研发及跨领域人才培育。

　　简祯富总经理强调，随着高阶PCB制程日益复杂，未来更需要兼具制程专业、数据分析与AI应用能力的人才。通过产学研发平台与人才培育机制，臻鼎科技将持续累积技术创新能量，为集团长期发展奠定基础。

　　面对全球AI基础建设持续扩张及供应链重组趋势，简祯富总经理强调，臻鼎科技正通过「One ZDT、One Team」策略，将成熟基地累积的制程经验、品质标准与智慧制造能力延伸至全球新厂，结合数位化管理与供应链伙伴的在地支援，加速新产能进入稳定量产。展望未来，集团将持续深化「One ZDT」平台优势，掌握AI伺服器、高速光模块、IC载板及边缘AI等高阶应用的成长机会，通过技术升级、智慧制造与全球产能布局的相互结合，将持续扩大的高阶PCB市场机会转化为长期营收与获利成长动能。

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