（来源：广东省半导体行业协会）

　　据长沙晚报10月26日报道，落户长沙望城经开区的湖南泰坦未来科技有限公司，研发产出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该材料主打高导热特性，面向AI算力芯片、先进封装场景，用于解决大功率芯片的散热难题。

　　据介绍，该款衬底导热率超过280W/(mK)，在封装结构内作为导热基底使用，缓解高功率芯片运行过程中的热量堆积问题。该产品当前处于样品验证、小批量试产阶段，已经完成头部企业相关验证。

　　#泰坦未来 的技术依托中南大学粉末冶金研究院的科研积累，团队核心成员包含多名中南大学博士。在此之前，公司已经完成6英寸、8英寸多晶碳化硅衬底的国产化开发。和市场上用于功率器件外延的单晶碳化硅衬底不同，该款多晶碳化硅衬底的定位以热管理基底为主，同时也可作为晶体生长载板、半导体高温制程基座等耗材使用。

　　9月28日，泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资建设的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目，在江苏金湖经济开发区正式开工。据金湖发布报道，该项目定位高纯高致密碳化硅部件与多晶衬底一体化生产基地，项目盘活闲置地块67亩，改造厂房1.25万平方米，新建厂房5100平方米，将购置化学气相沉积炉、处理炉、超声波清洗机、冷却水系统等生产设备，主要生产半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层系列产品。项目全面投产后，可年产20万片半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层产品，实现销售6亿元，新增入库税收3000万元。

　　项目负责人汪徵介绍，企业计划采用“一院一产”布局，打造国家级高性能先进碳基、陶瓷基半导体复合材料成果转化研究院，建设产学研一体化产业基地，面向长三角半导体制造企业提供配套耗材产品。本次开工项目建成后，将补齐金湖本地半导体设备耗材产业链环节。

　　在产能布局方面，泰坦未来在长沙、厦门、江苏金湖规划不同功能基地，长沙作为技术原创与应用孵化中心，厦门基地规划建设50万片复合碳化硅衬底产能。本次发布的12英寸产品，是公司在大尺寸多晶碳化硅方向的迭代成果，适配当前2.5D、3D先进封装普及带来的散热需求。