（来源：半导体前沿）
人工智能、高性能计算（HPC）及数据中心持续发展，推动先进封装向大尺寸、高密度互连与高带宽演进。高阶FCBGA载板（多采用ABF增层绝缘材料，业内常称ABF载板）是CPU、GPU、ASIC等高性能芯片的重要封装载体。随着载板尺寸扩大、布线层数增加，对增层绝缘材料、低热膨胀核心基材、精细线路制造及可靠性提出更高要求，关键材料供应与高端制造能力的重要性日益凸显。
国内产业链正从载板制造与关键材料两方面推进国产化。制造端，部分企业已实现ABF载板小批量生产，并持续推进高阶产品验证、客户导入与产能爬坡；材料端，国产类ABF增层绝缘材料正加快产品迭代、载板厂验证与终端认证。从性能达标到稳定批量供货，仍需解决配方与成膜一致性、制造工艺适配、界面附着及长期可靠性等问题，推动上下游联合验证，成为高端载板供应链多源化的重要路径。
同时，玻璃芯基板凭借尺寸稳定性、可调热膨胀系数及低介电损耗等潜力，成为下一代先进封装的重要技术方向。该路线以玻璃替代传统有机核心层，上下仍可结合ABF等增层介质及精细布线结构。其产业化需要玻璃原片、TGV（玻璃通孔）成孔、金属化与电镀填孔、界面结合及可靠性验证等环节协同突破，良率、成本与客户认证共同影响商业化进程。
首届ABF载板与玻璃芯基板材料与技术论坛将于2026年12月22-23日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，聚焦高阶ABF载板量产工艺、国产关键材料验证与玻璃芯基板中试。论坛将邀请载板制造、材料、设备、芯片设计、封测及检测企业与科研机构，交流技术进展与应用经验，推动产业链上下游联合验证与高价值供需对接。
—会议主题—
•全球半导体与AI发展下的高端封装基板需求
•ABF载板与玻璃芯基板产能、供应链与国产化
•ABF载板关键技术、量产爬坡与成本控制
•大尺寸高层数ABF载板的翘曲与可靠性控制
•类ABF增层材料的关键技术进展
•类ABF材料的制造适配与长期可靠性
•高性能增层材料与核心基材的国产化验证
•玻璃芯基板的应用路径与商业化进程
•半导体级玻璃材料的性能与规模化供给
•玻璃芯基板与TGV高密度互连技术
•TGV金属化、电镀填孔与良率提升
•玻璃芯基板中试线建设与工艺贯通
—赞助方案—
