（来源：逍遥财情）
据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约为242亿美元，同比上升29.4%；其中，高速覆铜板市场规模约为95亿美元，封装基板用覆铜板市场规模约为15亿美元，同比分别上升52.6%、33.7%。
2026年至今，覆铜板行业整体处于结构性上行周期，受益于AI算力驱动的高景气周期以及新能源汽车电子需求的稳定释放，高端覆铜板产品需求旺盛，为行业提供了增量空间。
同时，受上游核心原材料价格阶段性上行的影响，覆铜板产品售价同步提升，行业整体迎来量价齐升的增长态势。
另外，本期梳理覆铜板行业季报，重点关注了每家公司的环比指标，环比加速的意义在于：它说明业绩增长并非依赖去年同期低基数或一次性因素，而是订单、价格、产能利用率在第三季度持续向上，盈利动能正在加速释放，而非衰减。
环比增速往往比同比更具前瞻价值——同比容易被去年低基数"美化"，而环比直接反映当下经营动能的变化方向。
本文特梳理，国内覆铜板产业，三季报大幅增长的8家公司，以供参考。
1、华正新材（动态市盈率21.65倍）
三季报：归母净利润 8 亿元，同比去年增长 1177.71%
第三季度环比增长341.54%
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，公司多种战略产品通过国内外头部终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。
2、金安国纪（动态市盈率18.07倍）
三季报：归母净利润 19.24 亿元，同比去年增长 1012.67%
第三季度环比增长105.35%
公司核心业务为各类覆铜板、半固化片，是国内覆铜板老牌厂商，产能布局完善，成本管控能力突出。下游覆盖服务器、消费电子、汽车电子，本轮 AI 算力带动高端板材需求上行，叠加行业周期回暖，产品盈利弹性充分释放，供货多家头部 PCB 企业。
3、宏昌电子（动态市盈率45.76倍）
三季报：归母净利润 2.56 亿元，同比去年增长 943.19%
第三季度环比增长455.85%
公司专注电子级环氧树脂、覆铜板，树脂是覆铜板核心原料，打通上游树脂到板材一体化。公司开发5G、超5G高频高速树脂及无卤高速覆铜板材料。GA-686系列电性达到M7水准，已通过AMD、Intel等相关测试认证，GA-688N为无卤M8等级材料，GA-689为无卤M9等级材料，已完成现场试制并处于客户端打样测试。
4、南亚新材（动态市盈率23.51倍）
三季报：归母净利润 14.51 亿元，同比去年增长 817.72%
第三季度环比增长218.34%
公司M9产品从产品导入至批量量产，公司系国内少数实现全系列M2~M9高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商；其中M6~M8高端材料已批量供货头部算力客户，M9材料进入多家客户认证及新品导入（NPI）阶段；率先推出的M10层级高速基材，为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案。
5、宝鼎科技（动态市盈率26.69倍）
三季报：归母净利润 3.57 亿元，同比去年增长 588.92%
第三季度环比增长216.04%
子公司金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，已形成较强的技术竞争力和行业影响力，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，主持起草多项国家标准。。
6、逸豪新材（动态市盈率67.62倍）
三季报：归母净利润 0.70 亿元，同比去年增长 463.35%
第三季度环比增长227.14%
打造铜箔、铝基覆铜板、PCB 垂直一体化产业链，主打电子电路铜箔，适配 AI 服务器、MiniLED、新能源车电路板。拥有多规格铜箔制备技术，高端铜箔逐步进入主流客户供应链。
7、生益科技（动态市盈率23.56倍）
三季报：归母净利润 67.27 亿元，同比去年增长 175.36%
第三季度环比增长61.61%
全球覆铜板第二厂商，产品矩阵齐全，高频高速、高导热板材技术领先，深度绑定算力、通信、汽车电子客户。研发投入持续稳定，国内多地布局大型生产基地，规模优势显著，是服务器 PCB 基材核心供应商。
8、贤丰控股（动态市盈率36.01倍）
三季报：归母净利润 1.03 亿元，同比去年增长 143.20%
第三季度环比增长263.28%
公司覆铜板业务由子公司高硕航宇运营，主要产品包括常规FR-4、CEM-3系列覆铜板和无铅无卤FR-4系列覆铜板，应用于消费电子、汽车、通讯、服务器、工控电子等领域。
9、超声电子（动态市盈率21.80倍）
三季报：归母净利润 3.52 亿元，同比去年增长 97.52%
第三季度环比增长196.38%
公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器业务，同步布局算力相关板卡产品，客户资源稳定，具备较强的工艺配套能力。
总体来看，覆铜板行业这一轮深度受益AI算力基建的爆发期，属于强周期电子材料，后续仍需跟踪产品报价走势、下游订单持续性及产能释放节奏，以判断高景气能否延续。
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