（来源：剑道电子）

　　核心观点

　　2026Q3首次实现单季度扣非归母净利润扭亏，毛利率及研发效率改善推动盈利能力提升。2026Q3公司实现营业收入13.63亿元，同比增长38.76%；归母净利润2.74亿元，同比增加3.56亿元；扣非归母净利润1.44亿元，同比增加2.80亿元，首次实现单季度扣非归母净利润扭亏。2026年前三季度累计实现营收38.14亿元，同比增长32.43%；归母净利润3.58亿元，同比增加6.86亿元；扣非归母净利润0.85亿元，同比增加5.73亿元。盈利能力方面，2026Q3毛利率达到33.25%，同比提升6.60pct、环比提升4.42pct；前三季度毛利率30.80%，同比提升5.42pct。2026Q3研发投入2.40亿元，同比下降28.55%，研发投入占营收比例降至17.62%，同比下降16.60pct。收入增长、业务结构优化及研发费用下降共同推动公司经营业绩改善，主营业务盈利拐点进一步确认。

　　ASIC业务收入高速增长，在手订单及量产占比明显提升，逐步进入业绩兑现阶段。2026H1公司ASIC定制业务实现营收3.22亿元，同比增长155.47%；2026Q3业务收入同比增长约948%，前三季度累计同比增长约214%。截至2026Q3末，ASIC在手订单由半年末的超15亿元提升至28.5亿元，其中量产订单占比由不足20%提升至接近50%，业务逐步由研发设计和交付验收向量产供货转化。产品方面，公司依托先进制程大规模SoC设计、自研IP及Turnkey交付能力，持续拓展云端AI、端侧AI、智能穿戴、RISC-V服务器及存储等领域，2026H1在手订单中云端及端侧AI项目占比约70%，6nm及4nm先进制程项目占比约80%。此外，公司已承接不止一个基于3D DRAM架构适配的云端算力ASIC项目，此前预计2026Q4起逐步进入交付验收阶段。随着AI算力定制需求增长及前期项目陆续进入量产，ASIC业务有望成为公司后续业绩增长的主要驱动力。

　　智能SoC产品持续升级，4G八核规模商用，5G及端侧AI产品推进商业化。公司智能SoC业务仍处于产品矩阵完善及商业化拓展阶段，4G方面，四核智能SoC已广泛应用于智能手机、可穿戴、平板及智能POS等终端，第一代4G八核智能SoC实现规模商用，应用延伸至智能手机、平板及智能车机等领域；第二代4G八核智能SoC集成20TOPS独立NPU，支持主流大模型本地部署，正持续推进市场推广及客户导入。5G方面，首款5G智能SoC持续开展外场实测及性能优化，第二代5G智能SoC预计2027Q1流片。随着端侧AI向智能手机、AIoT及各类智能终端渗透，高算力、低功耗SoC需求有望持续提升，公司产品迭代及客户导入有望带来新的成长空间。

　　蜂窝基带业务稳健增长，5G产品放量推动收入结构优化。2026H1公司蜂窝基带芯片实现营收20.22亿元，同比增长约23%，继续构成收入基本盘。2026Q3公司自有品牌产品收入同比增长约28%，占整体营收比重超过85%，市场渗透率持续提升。产品方面，4G蜂窝物联网芯片依托丰富的产品矩阵及终端应用场景维持稳健增长；5G eMBB芯片2026Q1出货超过50万套，截至2026H1末累计出货约150万套，规模化商用进程加快。5G RedCap产品在物联网、智能穿戴及智能终端等场景逐步进入规模出货阶段。随着5G产品渗透率提升及下游应用拓展，公司蜂窝基带业务有望保持稳健增长。

　　盈利预测和投资评级：公司蜂窝基带业务稳健增长、ASIC定制和智能SoC业务打开成长空间。随着ASIC在手订单加速转化、量产项目逐步交付，叠加智能SoC产品持续迭代及商业化推进，公司收入结构及盈利能力有望进一步改善。我们预计公司2026-2028年营收分别为52.34/68.97/91.36亿元，同比增长37%/32%/32%，预计归母净利润分别为5.04/8.24/11.44亿元，同比增长229%/63%/39%，对应当前PE分别为69/42/31倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；ASIC项目交付及量产进度不及预期；新产品研发不及预期；其他系统性风险。

　　证券研究报告《翱捷科技（688220）2026三季报点评：ASIC与5G芯片业务双轮驱动，盈利拐点进一步确认》

　　对外发布日期：2026年11月2日

　　发布机构：国海证券股份有限公司

　　本报告分析师：胡剑、李聪

　　SAC编号：S0350526040004、S0350526090001

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　　国海电子团队

　　胡剑：复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2026年4月加入国海研究所，此前任国信研究所电子首席、华泰研究所消费电子首席。2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金牌分析师电子行业第3名，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名，2024年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2025年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名，2025年Wind金牌分析师电子行业第2名，第十三届Choice最佳分析师团队。

　　孙华圳：复旦大学理学博士，3年半导体产业研发经验，4年证券研究经验。主要覆盖半导体制造及上下游等环节。

　　万婕：四川大学毕业，暨南大学MBA研究生。先后在覆铜板及PCB、消费终端，软件研究等领域工作20年。主要覆盖AI硬件相关领域。

　　高力洋：福特汉姆大学硕士，加州大学圣巴巴拉分校学士，5年证券研究经验。主要覆盖半导体，主覆盖IC设计(存储，SoC)，分立器件碳化硅产业链等。

　　李明明：纽约大学硕士，加州大学圣地亚哥分校学士，4年证券研究经验。主要覆盖模拟IC，面板，LED，被动元件等。

　　傅麒丞：谢菲尔德大学金融硕士、国际商务管理硕士，2022、2023年所在团队新财富最佳分析师入围，4年证券研究经验。主要覆盖PCB、军工电子。

　　李聪：墨尔本大学金融硕士，2年电子行业研究经验。2026年8月加入国海证券研究所。

　　何晓敏：英国布里斯托大学硕士，英国曼彻斯特大学学士，电子行业2年。2026年10月加入国海证券研究所。