（来源：深圳市汽车电子行业协会）

　　各有关企业：

　　近期，中国人民银行、科学技术部、财政部联合印发《关于科技创新贷款支持研发投入水平较高民营中小企业的实施方案》（以下简称《实施方案》），加大对研发投入水平较高的民营中小企业信贷支持力度，对符合条件的给予中央财政贴息等政策支持。按照《实施方案》要求，科技部正在组织开展征集研发投入水平较高民营中小企业融资需求信息的相关工作。现将有关事项通知如下。

　　一、企业条件

　　申请融资支持的企业需同时满足以下条件：

　　（一）企业划型。注册在深圳市（含深汕特别合作区）具备独立法人资格的民营中小微企业。

　　（二）研发投入。企业上一年度研发投入强度（研发费用/营业收入）达10%及以上，且研发费用金额在100万元及以上。研发费用按企业申报研发费用加计扣除政策填报口径执行，营业收入按企业上一年度经审计的财务报告列示金额执行。

　　（三）所属领域。企业应属于新兴产业和未来产业重点领域，包括人工智能、集成电路、航空航天、生物医药、高端仪器、低空经济、新型储能、工业母机、基础软件、量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信技术等，后续视科技发展情况作相应调整。

　　二、政策支持

　　金融机构协助企业申请财政贴息和融资担保。再贷款政策支持的2026年起新发放的科技创新类贷款，符合条件的可享受中央财政贴息支持，具体要求和流程按财政部相关规定执行。

　　三、填报时间

　　请符合条件的企业于11月12日前登录国家科技管理信息系统（https://service.most.gov.cn/）在“科技金融-民营中小-需求征集”模块如实填报（无账户的单位，请注册账户后填报）。填报咨询电话：0755-88102187，0755-88100072。

　　深圳市科技创新局

　　2026年11月3日