（来源：深圳市汽车电子行业协会）

　　近日，高通® AI Hub 正式面向中国合作伙伴和开发者提供支持，面向智能手机、物联网等终端品类推动生成式 AI 和智能体 AI 体验的规模化扩展。在高通 AI Hub 中国版本的基础上，美格智能正携手高通技术公司整合双方的技术服务能力，共同为开发者和行业客户提供从模型获取与优化、性能验证到应用落地的一站式物理 AI 服务。

　　高通 AI Hub：一站式的端侧 AI 模型与算力平台

　　依托高通 AI Hub，开发者可以下载针对高通芯片平台优化的海量模型直接部署，或上传自有模型，借助平台工作站完成量化与转换。平台同时提供多种应用与开发工具，开发者可快速构建属于自己的 AI 应用。在未持有开发板的情况下，亦可通过云端真实设备完成模型部署与性能查看。

　　面向国内市场需求，AI Hub 同步完成本土化布局：服务基础架构部署在国内，上线超过230个预优化模型，其中也包括中国市场模型；引入魔搭社区作为开源社区合作伙伴，并提供专家座席对话与 CSDN 技术论坛，让国内开发者获得更及时、更贴近的技术支持。

　　MeiG MIND：软硬件协同的物理 AI 落地工具链

　　作为高通技术公司的重要生态伙伴，美格智能持续加强软硬件协同的自研 AI 工具链建设，以自研的 MeiG MIND 为基础，将从模型获取与优化、性能验证到应用落地的完整链路带给客户。

　　作为美格智能自建的独立模型库体系，MeiG MIND 收录 204+ 款模型，并基于自研 MEIGINE 引擎完成实测，与高通 AI Hub 形成互补——不仅提供可直接下载的优化模型，更针对客户真实落地场景提供实测数据报告：基于实际硬件平台测得性能与功耗数据，帮助客户在选型与开发前掌握真实表现，降低决策成本。同时，MeiG MIND 提供丰富的示例应用，客户可以快速参考、复用与二次开发，显著缩短从方案评估到产品上市的周期。由此，客户获得的不仅是一个模型，还是一套“拿得到、可验证、用得起来”的完整落地能力。

　　双引擎协同：赋能客户的全栈 AI 服务

　　高通 AI Hub 与 MeiG MIND 并非简单的叠加，而是形成“平台能力 + 落地能力”的深度协同：前者提供成熟的模型生态，后者提供贴近客户场景的验证工具与应用范例以及 0.5 至 700TOPS 的 AI 模组矩阵。对开发者与行业客户而言，这意味着一条更顺畅的端侧 AI 落地路径 —— 从 AI Hub 获取优化模型，经 MeiG MIND 实测验证与示例参考，最终快速完成应用部署与产品化。二者共同致力于让更广泛的端侧 AI 应用高效、低成本落地，助力物理AI、智能体等创新体验加速走进现实。

　　高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉博士表示：

　　高通 AI Hub 汇集了面向模型探索、优化、应用集成以及在支持高通® 平台上进行终端侧部署的工具。借助高通 AI Hub Models、Workbench、Apps 和 GenieX，开发者能够评估模型性能，并将 AI 功能集成到在支持设备上运行的应用中。我们很高兴向中国开发者开放这些工具，充分发挥终端侧 AI 在响应速度、可靠性和隐私方面的优势。

　　美格智能 CEO 杜国彬表示：

　　高通公司在终端侧和边缘侧的 AI 技术创新与生态建设方面长期发挥着引领作用。我们很高兴与高通携手合作，通过高通 AI Hub 和 MeiG MIND 将端侧智能带给更广泛的开发者，共同助力开发者面向广泛终端生态，打造领先的 AI 应用与体验，并推动生成式 AI 与智能体 AI 等创新体验加速落地、惠及更多消费者。

　　*骁龙、高通以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。