（来源：雪比特）

　　▍关键数字

　　单片价格 ｜ NVL72 整柜价值量｜ 相变材料vs硅脂价值量倍数 ｜ 当前规模 ｜ 价格年降幅 ｜ 公司年产能

　　  问答实录，共 29 组

　　■ 一、技术路线与材料体系（7 组问答）

　　TIM 分层逻辑、相变/石墨烯/液态金属路线之争，以及 Rubin Ultra 无盖板方案

　　Q01 〔B·二〕 主持人：TIM1、TIM1.5和TIM2这几种热界面材料的分类标准是什么，石墨烯垫片目前主要应用于哪些层级？

　　专家：TIM1、TIM1.5和TIM2是根据热界面材料在芯片与散热器之间应用位置的不同进行划分的。TIM1特指应用于带盖封装芯片内部，即芯片与封装盖之间的一层材料，目前主要以硅脂和焊接为主。TIM2则应用于带盖封装芯片的外部，位于封装盖与散热器之间。TIM1.5应用于无封装盖的裸Die芯片，直接涂覆在晶圆之上，介于芯片和散热器之间。因此，带盖封装的芯片会同时存在TIM1和TIM2，而不带盖的裸Die芯片则只有TIM1.5，TIM1和TIM1.5不会同时存在。目前，石墨烯垫片的应用主要集中在TIM1.5和TIM2层级。虽然也在向TIM1方向发展，但由于TIM1属于芯片封装环节，其测试和导入周期相对较长，未来有机会进入该领域。

　　Q03 〔A·一〕 主持人：请介绍鸿富诚的业务情况，包括其主要产品、竞争对手和客户群体？同时，可否具体谈谈 Rubin 和 Rubin Ultra 所使用的 TIM 材料及其技术方向？

　　鸿富诚：鸿富诚业务发展脉络是从早期为阿里提供硅脂开始。自 2025 年起启动材料测试，并于早期阶段确定采用其方案。TIM 材料主要分为四大类。第一类为传统硅脂，历史最悠久且应用最广，涵盖众多半导体领域。海外主要有两家供应商，国内以鸿富诚为代表。硅脂分子结构在高温下不稳定，易挥发导致导热性能衰退。第二类为相变材料。从 B100 到 GB200 再到未来的 Rubin，行业技术路线正逐步由硅脂向相变材料过渡。相变材料价格约为硅脂的四至五倍，优势在于分子量更大、结构更稳定，高温下不易挥发，能维持更好的界面接触与导热性能。随着芯片功耗提升，传统硅脂因界面热阻增加导致的性能衰退问题将愈发严重，而相变材料可更好应对该挑战。Rubin 和 Rubin Ultra 将继续沿用相变材料的技术路线。

　　Q05 〔B·十二〕 主持人：与石墨烯垫片相比，液态金属、相变材料和硅脂等其他技术路线的竞争前景如何？

　　专家：未来构成主要竞争的将是金属基材料，包括液态金属和焊料等。相比之下，相变材料和硅脂受其材料体系固有缺陷的限制，在热性能和可靠性上难以实现大的突破。硅脂作为一种硅油与填料的混合物，其硅油会随时间挥发和渗出，导致性能衰减，这是一个无法从根本上解决的问题，只能通过优化配方来延缓。相变材料虽然没有硅油挥发问题，可靠性优于硅脂，但它和硅脂都面临一个共同的挑战。这两类材料的应用间隙通常很薄（硅脂约0.1毫米，相变片熔化后也类似），而高功率芯片（如1000瓦以上）工作时产生的翘曲度可能超过0.1毫米。当芯片翘曲变形大于材料间隙时，热胀冷缩会使导热材料被挤出，即发生泵出效应，从而导致散热失效。

　　Q06 〔B·十三〕 主持人：请分析液态金属、焊接、石墨烯垫片以及金刚石热沉片等不同TIM方案的技术优劣势与未来应用前景？

　　专家：液态金属作为一种TIM材料，其核心优势在于热阻极低，因其液体形态能有效填充芯片与散热器间的微小缝隙。然而，液态金属也存在显著的可靠性问题：一是涂层较厚时容易发生泄漏，对绝缘防护要求极高；二是存在泵出和氧化问题。从材料学角度看，通过优化配方来改善这些问题是可能的，但预计近一两年内难以实现技术突破。焊接是另一种消除界面接触热阻的方案，通过将两种材料直接焊合来消除界面。但该方案在芯片应用上面临挑战：首先，当前芯片尺寸较大，焊接时热膨胀系数不匹配是一个难题；其次，大面积焊接容易产生空洞，导致局部热点。石墨烯垫片是目前在装配效率和可靠性方面表现更优的方案。未来，去掉芯片顶盖，直接使用石墨烯垫片作为中间TIM，上层再结合VC或水冷板，被认为是一个较好的解决方案。至于金刚石热沉片，其主要功能是横向均热，类似于VC或铜盖，而非垂直导热。尽管其垂直导热系数也很高，但在实际应用中，它只能替代现有铜盖的位置，其上下两层仍需使用TIM材料，并未解决界面热阻的核心问题。考虑到其价格极为高昂，预计未来五年内不具备大规模应用的可能性，因为客户有多种成本更优的替代方案可选。只有当其价格大幅下降后，才可能具备一定的替换潜力。

　　Q07 〔A·十〕 主持人：如果在 GPU 上采用微通道盖板，是否还需要使用 TIM 材料，例如石墨烯导热垫片？

　　专家：在 GPU 采用微通道盖板的方案中，仍需使用焊接材料，具体而言需要一层 TIM 材料。下一代产品预计将由模组厂商而非台积电负责制造，届时仍会用到此类焊接材料。

　　■ 二、Rubin 平台量价测算（6 组问答）

　　单片与整柜价值量、按面积定价、与传统材料比价及价格走势

　　Q08 〔B·四〕 主持人：以Rubin机柜的配置为例，其中单片石墨烯垫片的价值量大约是多少，其定价模式是怎样的？

　　专家：在Rubin机柜中，应用于GPU的单片石墨烯垫片价值量在xx-xx元之间，其尺寸约为60毫米乘以70毫米。石墨烯垫片的定价模式是按照面积计算，通常以平方米为单位，面积越大价格越高。这与硅脂、凝胶等传统材料不同，后者通常按重量（如每吨）定价，再根据芯片表面涂覆的克数来计算单次使用成本。

　　Q09 〔B·五〕 主持人：与硅脂、凝胶等传统材料相比，石墨烯垫片的价值量是否显著更高？

　　专家：这需要分情况讨论。与普通的硅脂相比，石墨烯垫片的价格确实要高出很多，大约贵xx倍左右。然而，与一些填充了金刚石颗粒的高导热凝胶（例如导热系数达到15W/mK左右的凝胶）相比，石墨烯垫片的价格....最终成本还取决于......

　　Q10 〔B·六〕 主持人：Rubin机柜中的TIM材料方案是如何构成的，石墨烯垫片在其中的具体应用和价值量占比是怎样的？

　　Q11 〔A·七〕 主持人：如果明年 Rubin Ultra 项目也确定采用公司的石墨烯垫片方案，相较于 Rubin，其单机柜或单芯片对应的价值量趋势如何？若同样以 10 万个机柜的需求量计算，Rubin Ultra 项目能带来的价值量大约是多少？

　　Q12 〔B·九〕 主持人：目前石墨烯垫片的价格体系如何，未来价格走势将呈现何种趋势？

　　Q14 〔B·七〕 主持人：除了大功率AI芯片，石墨烯垫片还有哪些潜在应用场景，其长期市场空间如何？

　　Q18 〔B·十七〕 主持人：鸿富诚在石墨烯垫片领域的核心壁垒是什么？其当前的产能规模及未来的扩产计划如何？

　　Q20 〔B·十六〕 主持人：目前石墨烯垫片领域的国内外竞争格局如何？国内厂商的核心优势体现在哪些方面？

　　Q26 〔A·八〕 主持人：除了英伟达之外，公司在客户拓展方面有何新进展或计划？