文末有那种福利，你懂的
据公开信息统计，这 8 家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
这些小米投资的半导体公司，涉及 Wi-Fi 芯片、射频芯片、MCU 传感器和 FPGA 等多个领域。
机哥回想起，2017年小米突然发布第一枚自研芯片：澎湃 S1，那时候真的很澎湃。
因为它意味着，小米成为继苹果、三星、华为之后，第 4 家有能力做出自研芯片的手机厂商。
而内置澎湃 S1 的小米 5c ，也仅仅卖了 7 个月，就从官网下架。
自研这事，看的时候很澎湃；但真要用户掏钱买买买，还得看实力。
澎湃 S1 里面的组件，比如说基带，同时期的骁龙 628 支持 Cat 7，小米却只支持落后两代的 Cat 5 ，导致网速就没人家那么好。
甚至，不支持 CDMA，自我屏蔽一大波电信用户。
当然，这是小米第一次搞自研芯片，理解万岁。。
一枚芯片，不是说研发就是研发的。从架构的设计、到里面每个组件的研发、再到生产的工艺。一环接一环，哪个环节都不能掉链子。
以史为鉴，机哥先说说其他几家手机厂商，在自研芯片的路上，踩过的坑。
咱们都知道麒麟芯片，最近两三年顺风顺水，甚至还搞出全球第一枚，集成双模 5G 的旗舰手机芯片。
But，华为麒麟也曾经苦过。
早在 2009 年，华为就推出第一枚自研手机芯片：海思 K3V1 。
因为就连华为自己的手机，也没有大规模应用 K3V1 ，仅仅在华为 C8300 身上昙花一现。
不过嘛，华为没有就此放弃，在 2012 年推出继任产品：K3V2。
不幸的是，媒体的报道，却几乎是一边倒，各种吐槽。
同一时间其他厂商发布的芯片，都已经用上 A15架构 + 28nm工艺，而华为 K3V2 用的，还是落后的 A9架构 + 40nm工艺。
（图片来源于网络）甚至，华为自己也承认，K3V2 确实不太行。。
讲完华为，咱们再放眼全球，看看苹果和三星。
但苹果自研芯片吃过的苦，一点都不会比小米和华为少。远的不说，机哥就拿苹果 5G 基带，这闹得飞起的事来讲。
很多人看到苹果的 A 系列处理器，能够把 CPU、GPU、神经引擎等部件，都实现自研，就理所当然地认为，苹果自研基带也不是什么事。
But，高通一跟苹果撕逼，苹果就得转身去跟英特尔一起搞基带。
于是苹果声称自己要自研基带，而且还收购了英特尔的 5G 芯片部门。
那时候，5G 都商用多久啦…
为嘛苹果搞不定 5G 基带芯片？为嘛苹果、英特尔两家巨头，一起动手都搞不定？
基带芯片，得适配全世界的电信运营商…涉及到全球的频段、协议、基站设备等等，一大堆乱七八糟的东西。
机友想象一下就知道，这工作量，不是苹果砸钱就能立即解决的。
咱们再来看看三星。
机哥稍微科普一下，所谓公版架构，指的是 ARM 架构。
像华为、联发科，虽然是自研芯片，但其实都是基于 ARM 架构的。
好处当然是，把整颗芯片都完全掌握在自己手里，想做什么功能都可以，但从 0 开始搞一个新的架构，就等于三星自研芯片要从头来过……
不存在的。
三星在去年宣布：放弃自己的猫鼬架构。
根据 ChipRebel 公布的拆解照片，麒麟 980 上 A76 核心的面积为 1.247 平方毫米，苹果 A12 大核心为 2.06 平方毫米，三星 M4 的面积则高达 4.04 平方毫米。相比同级别的 ARM 公版架构，三星的猫鼬芯片，在功耗和性能上都占不到优势。
So，三星下一代猎户座，很大概率要用回公版 ARM 架构。
无论你多有钱、无论你的手机已经有多成功，在自研芯片这条路上，只有苦难，以及坚持。
从架构的设计、到里面每个组件的研发、再到生产的工艺……每一个环节都险象环生。
在最艰难的时刻熬得住，才会有最后的甘甜。
华为是这样、苹果是这样、三星是这样，小米也得是这样，没有谁能一蹴而就。
不经过这样的摔打，不经过这样的技术洗礼，国产厂商，又怎能成为，真正领先的手机厂商？又怎能成为，真正的高端？
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