在今年的CES上，我们并没有见到在日本手机市场有着巨大影响力的索尼的身影，这似乎有些不合常理，当时即有人猜测索尼是把新品的发布留在了今年2月份的MWC上。而就在1月16日，日本厂商索尼宣布将会在2月24日的MWC上发布全新的Xperia系列智能手机，并发出了发布会的邀请函，下一代的Xperia手机的到来也终于获得了官方的确认。

　　不过因为索尼Xperia系列的命名规则向来有些迷，所以目前也并不确定这款新品的命名是索尼Xperia 5 Plus还是Xperia 3，不过命名本身并不重要，重要的是产品本身。因为2月份高端骁龙旗舰芯片865应当已经基本进入了量产阶段，所以索尼也是皆有可能拿到大量的订单并用在该系列产品上的，那么新款的Xperia系列手机的定位也必然就是偏向高端了。

　　但是索尼本身作为一个在国际市场上属于others阵营的手机厂商，本质上已经算是一个二线手机终端厂商了，能否成为第一批拿到该系列芯片的厂商还是很难说的。因此盛传的Xperia 3/Xperia 5 Plus系列搭载高通骁龙765芯片也是极有可能的。目前国内厂商已经有多款产品均搭载了这款集成了双模5G通信基带高通X52的中端定位芯片，包括redmi K30系列、realme X50系列，如果索尼此次推出的产品与国内厂商的性价比产品定位不同但配置基本相同的话，那么它也基本只能够在日本国内市场拥有一定影响力。

　　至于手机本身的设计，根据Onleaks曝光出的渲染图来看，索尼新机将使用6.6英寸的OLED屏幕，并且屏幕的R角设计依旧十分地不圆润，近乎直角的屏幕R角配合21:9的带鱼机身比例，机身的曲线极具辨识度，这款产品在整体的观感上也与板砖高度接近了。另外，根据Xperia上一代产品的经验，即将发布的Xperia 3/Xperia 5 Plus也极有可能使用拥有超过2K分辨率的屏幕，甚至4K都是有可能的，不过可惜的是，上一代的Xperia产品上的超高分辨率模式因为在国内主流视频软件中都没有相应的超高分辨率支持，所以实际体验上可能略显鸡肋，新机可能带来更加实际的解决方案。

　　摄像头的排布也基本遵循了近来各大厂商多数机型所使用的竖直排列于背板左上角的设计，从渲染图中我们也能够清晰地看到四颗摄像头，相信索尼的手机部门也能继续为其带来优秀的算法调校。另外，索尼手机上为拍照而专门保留的实体按键也得到了保留，这样的设计也让我们在横屏拍摄时获得了近乎原汁原味的相机使用体验，也算是索尼手机的特色了。

　　其他关于配置的详细信息暂无爆料，具体情况一起等待2月24日的发布会揭晓吧！