5G竞争，正式进入5nm制程时代。

　　高通打响了这第一枪。本周两款搭载高通最新骁龙865+X55基带的新品三星S20和小米10刚发布，高通今天就公布了下一代的5G基带芯片X60。

　　由于受到疫情影响，今年的MWC取消，高通没有像往年一样在MWC上发布最新的芯片和技术，但总算是在2月按时发布了X60。

　　高通表示，X60是全球第一款5nm制程的5G基带。

　　相比X55，X60对5G网络提供了更多的支持，同时支持6GHz以下波段和毫米波的载波聚合，并提供高达7.5Gbps的下载速度。

　　总之就是当下最快的5G芯片。

　　但要用到各大厂商的旗舰手机上，预计得明年。

　　速度不变、功耗降低

　　X60芯片的全称是骁龙X60 5G调制解调器-射频系统，也就是说高通是将X60调制解调器和RF天线模块分开封装。

　　X60支持FDD、TDD、SA独立组网和NSA非独立组网，同时支持6GHz以下频段之间的载波聚合，在毫米波上支持高达7.5 Gbps的下载速度、3Gbps上传速度，以及6GHz以下波段上5Gbps的下载速度。

　　X60比上一代的X55速度并没有更快，高通在X60上的升级主要是缩小芯片体积，而且使用5nm制程以后使芯片的能耗、发热进一步降低。

　　鉴于5G技术普及处于起步阶段，高通采用了分开封装的解决方案，国外用户对它的实际功耗表现仍然存疑。

　　X60还增加了在5G信号上拨打语音电话的功能（5G VoNR），类似于4G时代的VoLTE。我们在使用5G手机打电话时，信号不会回落到速度更慢的4G。这意味着高通向完全独立组网模式演进做好了准备。

　　5G通常分为两个频谱，一个是速度较慢但信号较好的6GHz以下频段，另一个是速度较快但信号较差的毫米波频段，它的信号甚至能被手所阻挡。

　　因此，一部手机中需要需要使用三到四个毫米波天线模块才能保证通讯正常。

　　这次，高通就同时发布了QTM535毫米波天线模块，可以与X60配合使用。QTM535相比上一代天线模块体积更小，有利于更轻薄的手机使用。高通建议至少需要三个模块才能实现完全覆盖。

　　不过，目前国内还没有部署毫米波5G网络，这部分对国内用户无影响。除了调制解调器和毫米波天线外，高通还提供与X60配套的6GHz以下频段的完整RF前端。

　　这款5nm芯片可能由台积电代工，但是也有外媒透露三星最近获得了高通5nm的订单，很可能是用来生产X60。

　　联发科、华为紧追

　　去年年底，联发科和华为都推出了自家的5G芯片。

　　其中联发科推出了天玑1000， 当时是全球最快的5G芯片，支持最高4.7Gbps的下行速率和 2.3Gbps的上行速率，而且是全球首款支持双5G卡的芯片。

　　而且天玑1000是将CPU、GPU和5G基带集成在一个芯片上，支持最新的WiFi 6，安兔兔CPU跑分超过16万分。高通X60将于明年推出，这也意味着在在2021年，高通还是无法在旗舰手机上推出集成的芯片方案。

　　此外，华为在去年的Mate 30 Pro手机中用上了麒麟990 5G芯片，这也是一款将5G与CPU、GPU集成的SoC，支持高达2.3Gbps的下行速度和高达1.25 Gbps的上行速度。

　　以上两款5G芯片都不支持毫米波技术，但是集成度更高，高通的方案虽然支持范围更全面，但是由于封装芯片太多，对手机的统计功耗都提出了很大的考验。

　　那么苹果是否有希望用上X60呢？

　　我们知道，苹果手机一直是外挂基带，去年苹果和高通又达成了和解，今年的iPhone 12系列不出意外会使用高通基带。

　　但三星和台积电的5nm量产时间还存在疑问，苹果即使用上X60恐怕也要等到明年了。