环旭电子与音频设计公司合作，采用系统级封装的微小化技术开发出适用于手机的微小化音频模块，整合DAC (Digital-to-Analog Converter)支持音源播放规格达32bit/384kHz，耳机输出动能范围达130dB，总谐波失真达-108dB，将带给手机用户全新的音频体验。

　　环旭电子工程暨研发处长谢大德表示，过去十年，智慧手机在CPU、存储、镜头、电池、屏幕等方面持续技术升级和产品迭代，唯独音讯方面2019年才有机构专业评测，手机的 “听觉感受”逐渐受到重视，也预示着音讯成为智慧手机差异化竞争的新领域。音频模块基本架构为电源系统、放大器、滤波器、解调器和控制器。严格的组件选型和极致的系统优化，才能同时满足微小化需求和高音质感受，如：高效低噪声电源转换器、布线回路优化减少噪声耦合、模块隔离度要求、降低温度集中效应、DAC完善调校等，每一项都是为了让音色、音量、音损、空间感和力度具有多元且丰富又动人的表现。

　　环旭电子凭借系统设计、系统整合、模块化和微小化技术能力，与设计公司合作研发手机微小化音频模块，极大改善智能手机音讯效果，为智慧手机增添新亮点。该手机微小化音频模块也可以应用于其他轻薄小巧的装置，例如：耳塞式TWS耳机、颈挂式TWS耳机、头罩式耳机等，让耳机的设计更加轻薄小巧。

　　（美通社,2020年9月15日上海）