集微网消息，2020年，受新冠疫情影响冲击，汽车制造商调降预期，削减半导体订单，导致全球汽车半导体厂商去年业绩普遍下滑。但下半年汽车市场回暖早于预期，汽车制造商重新恢复生产水平的计划却因半导体产能短缺而受限，继而引发了2020年底至今席卷多个行业的芯片缺货潮。集微咨询将通过数据梳理汽车行业的变化是如何影响本轮半导体库存危机的。

全球主要汽车制造商下调预期

去年上半年，由于疫情影响各国不得不采取各种限制和封锁措施，限制了消费者购买汽车，全球主要汽车制造商进行了不同程度的生产幅度下调。但是从下半年开始，汽车市场早于预期开始回暖。一方面是中国率先有效遏制住疫情，并推出系列汽车消费补贴、延长新能源汽车税收优惠、增加车牌数量等刺激政策，下半年市场需求开始回升，另一方面美国市场也从4月起止跌回升。欧洲地区尽管回暖势头不如中国和美国，但是下半年许多欧洲国家开始实施一些力度较大的刺激政策，在新能源汽车市场上有所上升。

尽管如此，2020年全年汽车制造商的生产/销量仍然呈现大幅下滑。下图根据各公司财报中提到的生产/销售数量对比发现，前十名的汽车（轻型车）制造商约占所有轻型汽车的70%。与2019年相比，去年所有厂商的汽车数量下降了10%到27%，合计下降了17%。

汽车产量从2020年第一季度开始显著下滑。由于疫情隔离措施，中国上汽集团一季度产品同比下降了56%，其他汽车制造商在该季度同比下降幅度在9%至27%不等。第二季度汽车产量下滑幅度达到峰值，上汽生产基本恢复正常，而其余制造商降幅从24%到63%不等。第三季度开始，主要的汽车制造商生产逐渐恢复到正常水平。

从全年来看，国际汽车制造商协会OICA公布的数据显示，2020年主要国家/地区除中国大陆外，轻型车产量均大幅下滑。2020年全球轻型车整体下滑16.1%，与上述数据基本一致。

汽车制造商削减订单显著影响汽车半导体，MCU首当其冲

从2020年一季度疫情蔓延开始，由于预计汽车市场需求将大幅下滑，大多数汽车制造商都削减了几乎所有汽车零部件的订单，全球主要的汽车OEM/ODM/EMS和Tire 1供应商的采购数据，以及全球主要汽车半导体厂商的营收数据充分证明了这一点。

通常车用半导体供应链分为三级。最下游的是整车厂，需要从博世和大陆等一级供应商（Tier 1）采购ECU和ESP等集成模块，而博世和大陆等企业则要从更上游的英飞凌、恩智浦等汽车半导体厂商采购相关芯片。

2020年全球汽车OEM/ODM/EMS半导体采购总计达到359.23亿美元，与2019年同比下跌5.83%。全球顶级的汽车Tier 1供应商博世和电装采购金额分别下跌9.5%和8.38%；向汽车制造商提供原厂配套的灯具和电子产品的海拉采购金额下滑了11.29%；汽车EMS捷普采购金额下滑15.14%。在汽车采购TOP20的厂商中，仅有特斯拉和索尼实现了较大幅度的采购金额增加，分别为23.25%和18.48%。

随着汽车自动化、智能化和网联化等趋势，半导体在车内的应用越来越广泛。传统内燃机汽车大约使用200到300个半导体，对于L3或更高级别的自动驾驶汽车，需要多达2000个半导体。IHS Markit的数据显示，2020年每辆传统汽车中半导体价值达到475美元，智能汽车则超过600美元；Gartner预测到2024年无人驾驶汽车普及时，单辆汽车中半导体的价值将超过1000美元。

可见无论是用量还是价值量，汽车半导体在汽车产业链中的比重日渐增长。当汽车制造商削减订单，对汽车半导体供应商的影响几乎立马显现。

2020年，全球汽车半导体市场从2019年的410亿美元下滑至387亿美元，下滑幅度为5.6%。在前十大汽车半导体供应商中，仅有英飞凌、电装和英特尔分别实现7.9%、3.8%和6.3%的正增长，英飞凌也因此取代恩智浦，成为全球最大的汽车半导体供应商。英飞凌在2020年4月完成对赛普拉斯半导体的收购，将有力地巩固前者在汽车半导体领域的地位。曾经的榜首恩智浦则在2020年同比下滑了9.2%。

汽车半导体主要包括控制类（MCU和AI芯片）、功率类、传感器以及其他芯片等，其中MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU，并且以16位和32位MCU为主，智能汽车中用量甚至超过300颗。从价值量来看，在传统燃油汽车中，MCU占比最高，为23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

汽车制造商砍单，汽车MCU市场的影响首当其冲，整体营收从2019年的6496亿美元下滑至2020年的5825亿美元，同比下滑10.3%。在合计市场规模超过94%的前六家汽车MCU厂商中，仅英飞凌实现36%的同比增长，其余五家公司分别下滑4.9%到14.4%。

供应链管理不善引发缺芯潮

当汽车制造商下调生产预期并削减半导体订单时，智能手机、电脑等消费电子市场已率先恢复增长并迅速占用了绝大多数芯片制造产能，下半年汽车市场回暖，汽车半导体已经几乎没有空余产能可用。事实上，在半导体行业的多数时期，汽车半导体仅占整体市场规模的一小部分，代工全球70%汽车MCU的台积电，汽车应用仅占其营收的5%左右。

冗长的汽车产业链使得汽车芯片厂商排产需要早于整车出货接近半年，而汽车制造商通常只存有供一两天使用的零部件，以便实现效率最大化。一旦汽车制造商对未来市场判断不准确，将打乱上游供应链近半年的供应节奏。2020年下半年起，在汽车市场回暖、晶圆代工产能满载、自然灾害、疫情持续升级等因素作用下，汽车半导体严重供不应求，甚至“缺芯潮”从汽车行业席卷至智能手机、家电等多个行业。

对市场走势判断错误的汽车制造商，成为本轮半导体行业库存危机的推手之一，反过来他们也将吞下供应链失衡的苦果。毕马威公司指出，虽然汽车制造商仅占全球半导体销售额的10%左右，但由于短缺而损失的1250亿美元销售额中，汽车制造商将遭受约80%——约1000亿美元的绝大部分损失，随后还将投入超过100亿至150亿美元来重建缓冲库存、升级供应链并为未来确保更多产能。

总结

集微咨询分析认为，在汽车产业链中，尽管半导体的重要性不断上升，但汽车制造商并未在供应链上给予足够重视。传统以来依靠Tier 1供应商等第三方与半导体供应商打交道，导致其缺乏对供应链更准确的理解和预测。可以预见，未来汽车制造商将改革选择、设计和采购的流程，以及与供应链之间的合作秩序，直接与半导体供应商、传感器供应商、软件厂商等深度合作成为趋势。

另一方面，本轮半导体供应失衡，间接推动了汽车制造商与国产半导体厂商合作的意愿，多家厂商向集微咨询表示车厂采用国产芯片的意愿前所未有。这将加速推进我国汽车半导体供应链国产化进程，国内汽车半导体厂商迎来重要机会点。

（校对/小山）