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iPhone,下一代会有什么变化?3D相机传感器和Mac级处理器?

iPhone,下一代会有什么变化?3D相机传感器和Mac级处理器?
2020年01月21日 20:58 新浪网 作者 好手机差手机

  即将在9月上市的苹果的新iPhone,iPhone12的性能和设计有关的传闻,又开始充斥着网络。对比下个月11日三星电子在美国发布新产品Galaxy S20系列和折叠屏手机Galaxy Z Flip,旗舰级智能手机市场里与此竞争的苹果,也正在引发关注。

  iPhone,下一代会有什么变化?3D相机传感器和Mac级处理器?

  ◇搭载‘15英寸MacBook Pro级’性能A14芯片·相机传感器?

  当地时间20日,根据9to5Mac的消息,iPhone12上将要搭载的新A14芯片性能,将达到15英寸MacBook Pro的水平。因为是通过尖端精细技术的5纳米制程生产芯片,所以芯片的性能会得到大幅度改善。

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  半导体芯片电路从7纳米、5纳米、3纳米,越来越小,可以减少芯片的体积,那么芯片的耗电也将得到改善,同时处理速度也会得到提升。据悉,苹果将通过台积电的代工,从2季度开始生产5纳米制程的A14芯片。

  美国IT网站Geekbench5观测表示,采用5纳米制程的A14芯片,多核基准将达到5000分以上,那么可以达到15英寸MacBook Pro水平。由于从芯片设计上进行了改善,运作速度预计将比A13芯片快2倍。

  巴克莱银行曾预计,新型iPhone Pro上将搭载ToF(Time of Flight 飞行时间距离检测)3D相机传感器。如果搭载这个相机传感器,那么可以测量激光或光线投射到事物后重新返回到传感器的时间和距离。以这个技术为基础,预计将改善3D图像生成,增强现实App的性能、人像拍摄等功能。三星电子方面已经在Galaxy Note10上采用了ToF传感器。

  ◇消除Lightning之后用无线充电?… 预计上半年先先退出大众型SE2

  根据最近欧洲议会表示,为了减少电子设备废弃物,将统一智能手机充电线缆的规格,也有推测表示,苹果可能会将Lightning充电端口更改为USB -C。

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  美国IT媒体PhoneArena预计“如果EU通过了相关法案,那么苹果也将采用该标准”。不过也有说法称,苹果不会直接采用USB-C形势,而是会直接将充电端口取消。如果是这样,那么预计不仅iPhone12,之后的所有版本都会取消充电端口。郭明琪曾经通过报告表示“苹果在2021年的iPhone上,将实现完全无线的iPhone使用环境”。

  为了抢夺中低端市场,苹果破例将在未来3月份举办新产品发布活动,推出搭载4.7英寸LCD的4G用iPhone SE2(假设名)。预计iPhone SE2的价格在3000元水平。一位智能手机行业人员表示“三星电子去年推出的中低端智能手机Galaxy A系列市场反响和销售成绩非常好”,“苹果也很可能将试图推动产品线的多样化”。

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