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天津高新区立联信中国工厂项目封顶 年产智能安全芯片组件约40亿件

天津高新区立联信中国工厂项目封顶 年产智能安全芯片组件约40亿件
2020年07月11日 10:56 新浪网 作者 人民网
天津高新区立联信中国工厂项目封顶 年产智能安全芯片组件约40亿件立联信中国工厂项目在天津高新区海洋科技园正式封顶。张伯妍摄

  人民网天津7月11日电 7月10日,计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在天津高新区海洋科技园正式封顶。高新区党委书记、管委会主任单泽峰,紫光集团联席总裁王慧轩,高新区管委会副主任陈进红,立联信中国区总裁李奕聪,生特瑞总裁胡凡等领导同志出席活动。

  陈进红在致辞中表示,高新区将进一步优化区域营商环境,加快提升高端配套服务,形成“以产带城、以城促产”的产城融合新格局。同时,着力以观念创新引领产业创新、科技创新、环境创新,持续引育新动能,努力在新一轮高质量发展中走在前列。

天津高新区立联信中国工厂项目封顶 年产智能安全芯片组件约40亿件立联信中国工厂项目。杨晓天摄

  据了解,2018年6月,紫光集团出资180亿元收购了立联信集团100%股权,同年11月,紫光集团有限公司与天津滨海高新区管委会签署投资协议,计划投资21亿元在高新区海洋科技园建设立联信中国工厂项目。目前,厂房主体已完成封顶。该项目分两期建设,一期可提供年产量约20亿件的智能卡磁带生产,天线及嵌入生产量约3亿件/年,LED、智能卡以及嵌入件组装生产量约15-20亿件/年。一期实现量产后,预计可实现年销售收入15亿元,税收贡献不低于1亿元,项目二期年销售收入及税收贡献不低于一期标准。

  近年来,高新区与紫光集团展开了全方位的战略合作,紫光云总部、紫光云谷科技产业园、立联信中国工厂、紫光国微芯片封测基地等项目相继落地,逐步形成了芯到云的产业布局。

  经过多年发展,天津高新区引育了中科曙光、中环半导体、360、飞腾、麒麟、紫光云、南大通用等一批信息技术行业龙头企业,布局了一批上下游创新创业企业,华为鲲鹏创新中心、腾讯IDC、长城自主创新基地、立联信工厂等一批重大优质信创项目相继落户,已经形成了国产化特色凸显,涵盖“芯片-整机终端-操作系统-应用软件-信息安全服务-整体解决方案”的全产业体系。目前,高新区信创产业总体营收规模接近400亿元,以中科曙光、360等为代表的信创企业,发展态势强劲,已经成为高新区经济增长的有力支撑、技术创新的重要主体、就业创业的主要领域。当前,高新区以获批全国唯一的网络信息安全产品和服务集群为契机,正在积极谋划打造“信创谷”,以实现信创产业率先突破为目标,搭建以信创领域龙头为引领,以海洋科技园土地空间为载体,以技术协同攻关为动力,以平台聚能赋能为支撑的政产学研用联合创新生态,增强企业发展粘性,提升产业集聚吸引力。着力构建“企业集聚 平台赋能 应用驱动 群体突破”的协同创新、联合攻关模式,形成高端、高新、高价值信创产业集聚中心,推动中国信创产业发展。

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