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手机芯片“老友记”:5G时代门槛更高 难有搅局者

手机芯片“老友记”:5G时代门槛更高 难有搅局者
2020年09月25日 08:27 新浪网 作者 人民网

  5G时代已经到来,进展最快的是国内市场。从网络建设来看,国内已开通5G基站48万个,预计到年底达到60万~80万个;5G承载网来看,走在前面的中国移动SPN已商用部署15万端。从终端来看,信通院统计国内市场已出货9368万部,全年出货量将远超市场机构去年的预期。

  在核心的手机芯片市场,相比大国纷争带来的各种吸引眼球的新闻,行业内称不上热闹。博通、美满电子、英特尔等巨头在4G时代相继黯然退出后,并没有什么新鲜面孔亮相,依旧是高通、联发科、紫光展锐三家厂商上演“老友记”。

  按照信通院之前的预测,国内市场未来5年5G网络投资将达到1.2万亿元,并带动上下游超过3.5万亿元的投资。万亿级市场吸引了大量企业以5G的速度进场,为何在5G芯片市场,玩家反而越来越少?Gartner研究副总裁盛陵海认为,“门槛更高了。”

  门槛高在哪里?

  盛陵海表示,手机芯片门槛主要高在三个方面:一是技术,二是积累,三是资本。而5G时代的到来,使得芯片技术尤其是基带技术更加复杂,所需的积累更加深厚,开发投入的资金量也随之水涨船高。对于想进场的玩家,不得不仔细掂量。

  在技术层面,通讯技术并不是空中楼阁,建造5G的高楼大厦,需要2G/3G/4G的坚固底座,5G网络需要和2G/3G/4G网络兼容,自然在芯片层面也同等需要支撑。这不仅要求厂商巨资投入5G技术开发,还需要同时掌握2G/3G/4G技术。盛陵海举例,英特尔5G芯片之所以做不下去了,正是因为在前几代技术的积累不够,5G芯片做出来也缺乏市场竞争力。

  同时,还需要长期的行业积累,例如在全球运营商几百张网络的路测数据,这是砸钱都砸不出来的。“网络调测要钱、要时间、要人力,如果没有做好,后续芯片增加流片,又是天文数字般的费用。”盛陵海表示,之前联发科的芯片不能在全球卖,就是因为在美国的网络测试“没有像高通那样花钱。”

  以手机芯片的主流制程工艺为例,据悉7nm流片费用为2亿元,5nm高达3亿元。这只是高额研发成本的其中一项。博通当年退出手机芯片市场时曾透露,退出后每年可以省下7亿美元。这一数字,足以让众多有想法的玩家望而却步。事实上,博通最后无法因找到买家,只能关闭这项业务。

  “三驾马车”格局延续

  2013年4G时代开启后,手机芯片厂商逐渐退场,到4G时代尾声随着英特尔最终宣布退出,只剩下高通、联发科、紫光展锐三家独立芯片厂商。盛陵海认为,5G使得手机芯片行业门槛更高了,5G时代这一格局很大可能会延续。当然因为国际形势的复杂性,导致海思今后的产品发展方向成疑,可能会带来市场的变数。

  在4G时代,华为和三星在手机芯片领域取得的成功,曾一度带来业界关于独立供应和垂直整合两种模式的探讨。进入5G时代,业界也在传OPPO等手机厂商开发手机芯片。对此盛陵海认为,此前小米也做过,应该说不是很成功,就转换了方式,从自研变成了投资。

  手机芯片主要包括AP(应用处理器)和基带两大核心,基带的难度太大。手机厂商做芯片,一般从AP开始着手,典型代表是苹果自研的A系列芯片,基带则向英特尔/高通采购。这不会影响到手机芯片行业的格局。

  “AP还有蓝牙等芯片相对来说容易一些,也有ARM的IP授权。而手机基带,在市场上买不到最好的技术。做不到最好,就很难在市场上应用。”盛陵海表示。

  “三驾马车”中,相比高通和联发科,紫光展锐在4G后期才开始发力,市场也以中低端为主。不过,进入5G时代后紫光展锐加快了进度,在2019年初5G尚未商用时就发布了自研5G基带春藤V510,并在今年初发布了首款5G SoC——虎贲T7510,采用先进的6nm EUV工艺,这有助于紫光展锐夯实基本盘,参与新一轮竞争。因此也有不少媒体认为,“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

  “手机芯片门槛的进一步提升,使得这一市场保持高水平竞争,在风云变幻的5G市场,机遇将随时出现。”盛陵海说。

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