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9月18日消息，台积电正式开启2nm工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
台积电表示，2nm工艺研发需时4年，最快要到2024年才能进入投产，这段时间里5nm工艺以及3nm工艺会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。至于2nm所需的技术和材料方案，台积电未予透露。
在全球晶圆代工市场上，台积电一家就占了近60%的份额，并且在7nm先进工艺上领先其他厂商一年，垄断了全球7nm芯片订单。目前，台积电正在积极为5nm工艺量产做准备，最快会在明年会有厂商开始商用。发展至此，三星还能否成为台积电的威胁？差距越来越大的中芯国际，未来还有没有希望呢？
深度爆料
集成电路制造是技术密集型产业，在整个半导体产业链中属于科技要素最富集、门槛最高、市场集中程度也最高的环节。世界晶圆代工市场排名前十的企业，几乎瓜分了全球95%以上的销售额。其中，台积电作为全球最大集成电路制造巨头，近几年市占率一直都在50%到60%之间，其他份额相对较大的企业还有格罗方格（11%）、台联电（9%）、三星（8%）和中芯国际（6%）。
台积电霸主地位难撼动，三星却有机会抢客户
随着格罗方德不断抛售旗下晶圆代工厂，宣布不再向12nm以下的制程工艺投入研发资金；台联电也宣布退守14nm及以上制程工艺的晶圆代工市场。晶圆代工全球市场似乎只等待台积电、三星来瓜分了。
但是，与台积电完全的代工模式不同的是，在三星电子庞大的商业版图中，晶圆代工只是三星电子的一个业务分支，由System LSI和晶圆代工事业部负责，而且最多的订单来自于三星内部。
加上三星在7nm节点比较激进，直接上马7nm+EUV工艺，导致进度落伍，虽然去年就说7nm EUV工艺量产了，不过三星自己的Exynos 9820处理器都没赶上7nm EUV工艺，导致目前市面上所有7nm产品全部出自台积电。
如此说来，在7nm制程显然落后的三星似乎已经不可能对台积电构成威胁了。但是根据规划，台积电7nm EUV将会在2019下半年投入量产，而有消息称，三星的7nm EUV工艺也将在2019年底到2020年初实现量产。可以推断，如果二者量产时间相差无几，三星与台积电抢客户的机会还是有的，并且市场上已经开始释放一些讯号。
有消息称，IBM决定将Power 9之后的处理器交给三星的7nm EUV工艺代工，不过目前Power 10处理器还没官宣；NVIDIA目前使用的是台积电的16nm及12nm FFN工艺，传闻下一代的安培Ampere芯片也会转向三星的7nm EUV工艺代工，预计2020年上市；另一个大客户，高通目前的骁龙855及X55基带都是台积电7nm代工，但骁龙865却将回归三星7nm EUV工艺代工。
若以上消息准确，那么三星在7nm EUV节点即使不可能撼动台积电的霸主地位，但是抢来一些客户还是比较轻松的。当然，也许对于已经在为5nm量产积极准备，并开始投入研发2nm工艺的台积电而言，三星的7nm EUV量产根本不算什么威胁。未来最先掌握更先进的工艺，抢占更高技术阵地才是他的目标。
中芯国际又进行到哪一步了呢？
作为中国大陆晶圆代工的希望，中芯国际怎样了呢？根据TRI公布的《2019年第三季全球晶圆代工厂商排名》，预测中芯国际2019Q3将实现营收7.99亿美元，同比下降6.07%，排名第五；台积电预计实现营收91.52亿美元，同比增长7.07%，排名第一，但两者营收水平差距达到11.5倍，而这一数据在2018年为10.71倍。
从最根本的科技水平来看，台积电于2011年开始导入28nm制程量产，三星在2012年实现了28nm的量产，而中芯国际2017年下半年才将28nm工艺成功投产。目前中芯国际投产最先进的工艺就是28nm制程，14nm工艺还处于测试阶段。乐观估计，台积电的技术工艺比中芯国际起码领先两代，而每一代都是几何级数的研发难度。
既然差距已经如此之大，对于台积电的2nm工艺研发，自然也不用反应激烈。而以大陆目前的科研能力和制造业发展速度，两代工艺代差并不是最大的问题，最大的问题是，中芯国际在之后的研发过程中无法绕开的专利壁垒。这一点从与台积电的两次诉讼战，中芯国际付出的巨大代价中，就可以看得明白显然。但是为了核心技术必须掌握在自己手中，中芯科技别无选择。
猎头分析
高科技制造业的争夺战，表面看是技术的争夺，实则为高端人才的争夺。
对此，猎头行业资深人士——卫士蓝人力资本执行副总武素菊认为，如何招揽人才，如何留住人才，是中国大陆晶圆代工厂最应该思考的问题。卫士蓝人力资本二十年来给近千家大中型知名企业输送过高端人才，发现在高科技产业领域，谁拥有高端人才，谁就可以掌控尖端技术，掌握未来。
对于企业主而言，人才难得而易失，人主不可不知之。大家说呢？
