欧界科技4月30日消息：上一代骁龙8 Gen3和天玑9300的竞争还未结束，骁龙8s Gen 3和天玑9300+紧接着就开始了新一轮的打擂。随着旗舰芯片的迭代时间临近，目前骁龙8 Gen 4和天玑9400的部分信息已被曝光。

　　@数码闲聊站日前曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为“BlackHawk”(黑鹰)，已经在进行内测，进度很不错。“BlackHawk”架构定位旗舰级别，还是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。

　　据内部验证，Arm Cortex-X5的IPC（每时钟周期指令数）表现优于苹果最新的A17 Pro，更是遥遥领先高通自主的nuvia。IPC性能指的是每提升1GHz性能提升的直观数据，大家可以理解为，在相同的CPU主频下，IPC越高，性能越强。

　　天玑9400将采用台积电N3E，也就是第二代3nm制造工艺，是联发科首款3nm手机芯片。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。

　　今日该博主又带来了天玑9400工程样片的首个跑分，单核跑分1606，多核跑分5061；对比上一代，有明显的提升，相信在vivo的调校下，正式搭载在手机上，跑分成绩还会再创新高。据悉天玑9400芯片还是vivo首发，按照惯例应该是vivo X200系列，预计10月份发布。