华为作为全球第二大手机品牌，在成长的一路上可谓是有风雨，也有彩虹。庆幸的是华为这一路上还是熬过来了，给我们惊喜不断。尽管美国等联合压制，但总能绝处逢生。

　　进军芯片市场，重磅来袭

　　就在昨天华为又是公开表明，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这是华为海思第一次公开出售自己的基带芯片。在之前有华为芯片的外流，都是基于华为自己的成熟产品外售。这次就不同了，对于华为来说，也是一次尝试性的突破。

　　潜心技术研制，自强不息

　　大家都知道，华为之所以在智能手机行业能够崛起的如此之快，主要原因还是华为基带芯片技术走入可世界先进行列。在此之前，华为的芯片也是自给自足，并没有像高通一样，将自己的芯片直接外售。

　　强势竞争开拓，砥砺前行

　　网友们也是都知道，高通作为全球最大的芯片出售公司，在市场占据大量的份额。这样的市场格局会因为华为对外开售基带芯片发生改变吗？有一点是可以毋庸置疑的，高通作为最大的芯片公司，华为的进军肯定对它的影响是最大的。

　　但要说会给高通带来沉重的打击，应该还会有点难度的吧，就单单从巴龙的对外出售来看，这虽然能给高通带来打击，但是这冲击必然是有限的。

　　还有值得一提的一点是，海思巴龙的性价比方面相对当前市场的产品还会比较具有优势的，这也将加深对高通的打击力度。华为的这一举措也是提前对改变市场格局，释放了一个信号。

　　我们就给华为更大的期待吧！希望他给我们带来更大的惊喜