今日，骁龙在夏威夷发布了最新的5G解决方案骁龙865和骁龙765系列，在外界都以为高通旗舰产品的骁龙865将采用一体化封装基带设计的时候，高通却给出了一张不及格的卷子。作为旗舰系列的骁龙865依旧采用外挂式基带设计，而作为中端系列的骁龙765系列却采用了一体化封装基带的设计，瞬间让骁龙865丢失了地位，同时高通的这一操作引发了不少网友的激烈讨论。

　　如果你对手机的硬件结构十分了解的话，那你应该会知道，基带作为手机内部最为核心的硬件在功耗方面不比其他硬件低多少，更别提采用外挂式基带方案的芯片，同时外挂式基带芯片还会出现电路之间不停的数据交换很容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题，因此这些潜在问题也成为了诸多网友所担心的问题。

　　除了以上这些，骁龙865所搭载的骁龙X55最高下行速度理论可以打到7.5Gbps的峰值，但这个只是毫米波的成绩，而对于国内所采用的Sub-6Ghz低频来说，骁龙X55的峰值数据完全没有任何参考意义，同时在加上毫米波本身存在信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题，因此很多人对此成机也发出了不少质疑。而对于麒麟990与天玑1000对Sub-6GHz低频段的完美支持，这也让外界对骁龙865能否在低频模式下占据优势打上一个问号。

　　而在目前5G芯片白热化的竞争环境中，高通的举动貌似已经脱离了绝大多数国家的需求。本上骁龙865外挂基带的方案所带来的功耗高、发热大等潜在问题已经引发了网友众多吐槽，再加上毫米波在部分国家中无法正常使用的情况，很可能会让消费者的体验大打折扣，从而导致高通措施5G市场初期的布局。

　　我们再来看看骁龙865的竞争对手麒麟990和天玑1000这两款芯片，在芯片设计商两者都采用了一体化封装的设计，再加上Sub-6Ghz的完美支持，获得了众多消费者的关注，其中，天玑1000还针对Sub-6Ghz的网络做出了特殊优化，使得天玑1000可以在国内5G环境中拥有更改好的表现，由此可见MediaTek在5G芯片上确实花费了不少的心思。